[发明专利]导电性组合物、导体和柔性印刷电路板

权利要求书

1.一种导电性组合物，其特征在于，含有嵌段共聚物和银粉，

所述银粉为微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的链状银粉，

所述嵌段共聚物为：包含软链段和硬链段、且包含(甲基)丙烯酸酯聚合物嵌段的嵌段共聚物，

以组合物中的全部固体成分量为基准，所述链状银粉的配混量为70～90质量％，所述链状银粉的振实密度为2.0g/cm³以下。

2.根据权利要求1所述的导电性组合物，其特征在于，所述嵌段共聚物为下述式(I)所示的嵌段共聚物，

X₁-Y-X₂ (I)

式(I)中，X₁和X₂各自独立地表示玻璃化转变点Tg为0℃以上的聚合物单元，Y表示玻璃化转变点Tg低于0℃的聚合物单元。

3.根据权利要求1所述的导电性组合物，其特征在于，所述嵌段共聚物为聚(甲基)丙烯酸甲酯/聚(甲基)丙烯酸正丁酯/聚(甲基)丙烯酸甲酯的三嵌段共聚物。

4.根据权利要求1所述的导电性组合物，其特征在于，所述嵌段共聚物的拉伸断裂伸长率为300～600％。

5.根据权利要求1所述的导电性组合物，其特征在于，所述链状银粉为1μm以下的微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的链状银粉。

6.一种导体，其特征在于，其是由权利要求1～5中任一项所述的导电性组合物得到的。

7.一种导体，其是使用权利要求1～5中任一项所述的导电性组合物在伸缩性的基材上形成的。

8.一种柔性印刷电路板、可穿戴设备、液晶面板构件、或驱动器电极，其特征在于，具备：使用权利要求1～5中任一项所述的导电性组合物在伸缩性的基材上形成的图案状的导体。