[发明专利]独立3D堆叠有效
| 申请号: | 201680043123.0 | 申请日: | 2016-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN107851615B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | K-Y·赖;翟军;胡坤忠 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
| 主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L25/065;H01L25/10;H01L25/00;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 边海梅 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 描述了封装和3D管芯堆叠工艺。在实施方案中,一种封装包括混合键合到第一封装级的第二级管芯,第一封装级包括封装于氧化物层中的第一级管芯,以及通过氧化物层延伸的多个过氧化物通孔(TOV)。在实施方案中,所述TOV和所述第一级管芯具有大约20微米或更小的高度。 | ||
| 搜索关键词: | 独立 堆叠 | ||
【主权项】:
一种封装,包括:再分配层(RDL);位于所述RDL上的第一封装级的前侧,所述第一封装级包括:第一级管芯,所述第一级管芯封装于所述RDL上的间隙填充氧化物层中;以及多个过氧化物通孔(TOV),所述多个过氧化物通孔通过所述间隙填充氧化物层延伸;其中所述TOV和所述第一级管芯具有大约20微米或更小的高度;以及第二封装级,所述的第二封装级包括混合键合到所述第一封装级的后侧的第二级管芯,所述混合键合包括直接键合的氧化物‑氧化物表面和直接键合的金属‑金属表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苹果公司,未经苹果公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680043123.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。





