[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201680041214.0 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107851631B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 好田慎一;木村润一;臼井良辅;小仓智英;渡边厚司 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有安装在金属层的所述半导体元件、设置在半导体元件的第一～第三连接端子、与所述第一连接端子接合的第一汇流条、以及与所述第二连接端子接合的第二汇流条。所述半导体元件与金属层接合，在所述半导体元件的上表面配置所述第一～第三连接端子。所述第一汇流条的一端与所述第一连接端子接合，所述第一汇流条的另一端是输出部，所述第二汇流条的一端与所述第二连接端子接合，所述第二汇流条的另一端与所述金属层接合。所述半导体元件的所述第一面与所述第二汇流条是相同电位。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：作为导电体的金属层；半导体元件，安装在所述金属层的第一面；第一连接端子，其设置在所述半导体元件；第二连接端子，其设置在所述半导体元件；第三连接端子，其设置在所述半导体元件；第一汇流条，其与所述第一连接端子接合；以及第二汇流条，其与所述第二连接端子接合，所述半导体元件的第一面与所述金属层的所述第一面接合，在所述半导体元件的第二面配置所述第一连接端子、所述第二连接端子以及所述第三连接端子，所述第一汇流条的一端与所述第一连接端子接合，所述第一汇流条的另一端是输出部，所述第二汇流条的一端与所述第二连接端子接合，所述第二汇流条的另一端与所述金属层接合，所述半导体元件的所述第一面与所述第二汇流条是相同电位。
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