[发明专利]半导体装置

说明书

具有安装在金属层的所述半导体元件、设置在半导体元件的第一～第三连接端子、与所述第一连接端子接合的第一汇流条、以及与所述第二连接端子接合的第二汇流条。所述半导体元件与金属层接合，在所述半导体元件的上表面配置所述第一～第三连接端子。所述第一汇流条的一端与所述第一连接端子接合，所述第一汇流条的另一端是输出部，所述第二汇流条的一端与所述第二连接端子接合，所述第二汇流条的另一端与所述金属层接合。所述半导体元件的所述第一面与所述第二汇流条是相同电位。

技术领域

本公开涉及使用于各种电子设备的半导体装置。

背景技术

以下，使用附图对以往的半导体装置进行说明。图5是示出以往的半导体装置的结构的侧视图，在底板1隔着绝缘层2设置有散热片3。在底板1的上表面设置有绝缘体4、绝缘体5。另外，散热片3位于绝缘层2的下方。在绝缘体4的上方设置有汇流条6。进而，在汇流条6的上方安装有半导体元件7。此外，在半导体元件7的上表面连接汇流条8的一个端部。而且，汇流条8从与半导体元件7的接合部分延伸，汇流条8的另一个端部(端部9)向绝缘体5密接配置。汇流条8的端部9与汇流条6的端部10承担作为向外部的连接端子的功能。

另外，作为与本申请的公开相关联的在先技术文献，例如，已知有专利文献1。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-243157号公报

发明内容

本公开的半导体装置具有：作为导电体的金属层；半导体元件，安装在所述金属层的第一面；第一连接端子，设置在所述半导体元件；第二连接端子，设置在所述半导体元件；第三连接端子，设置在所述半导体元件；第一汇流条，与所述第一连接端子接合；以及第二汇流条，与所述第二连接端子接合。所述半导体元件的第一面与所述金属层的所述第一面接合，在所述半导体元件的第二面配置所述第一连接端子、所述第二连接端子以及所述第三连接端子，所述第一汇流条的一端与所述第一连接端子接合，所述第一汇流条的另一端是输出部，所述第二汇流条的一端与所述第二连接端子接合，所述第二汇流条的另一端与所述金属层接合，所述半导体元件的所述第一面与所述第二汇流条是相同电位。

附图说明

图1是示出本公开的实施方式1中的半导体装置的结构的侧视图。

图2是示出本公开的实施方式1中的半导体装置的结构的俯视图。

图3是示出本公开的实施方式2中的半导体装置的结构的侧视图。

图4是示出本公开的实施方式3中的半导体装置的结构的另一个侧视图。

图5是以往的半导体装置的侧视图。

具体实施方式

在对本公开的实施方式进行说明之前，对以往的半导体装置中的问题进行简单说明。

在参照图5说明的以往的半导体装置中，由于半导体元件7动作而产生的热经由汇流条6和绝缘体4或经由汇流条8和绝缘体5传递到底板1。然而，从半导体元件7向底板1的传热性由于存在绝缘体4、绝缘体5而下降。其结果是，在以往的半导体装置中，具有半导体元件7的散热有可能变得不充分这样的课题。

以下，使用附图对本公开的实施方式进行说明。

另外，在本公开中为了使说明容易理解，使用“上表面”、“下表面”、“上方”、“下方”等表示方向的术语进行说明，但是关于“上表面”、“下表面”、“上方”、“下方”等表示方向的术语，只是表示相对的位置关系，并不限定于此。

(实施方式1)

图1是示出本公开的实施方式1中的半导体装置的结构的侧视图。半导体装置11具有金属层14、半导体元件15、汇流条16以及汇流条17。