[发明专利]柔性基板及其支撑和分离方法

摘要

该申请公开了一种柔性基板装置，其包括柔性基板和多个电子装置。柔性基板包括顶面和与顶面相对的底面，多个电子装置形成于柔性基板的顶面上。底面还包括一个或多个强粘合区和一个或多个不同于一个或多个强粘合区的普通粘合区。所述一个或多个强粘合区和所述一个或多个普通粘合区中的每一个分别以第一粘合强度和第二粘合强度粘附至刚性载体。第一粘合强度基本大于第二粘合强度。在一些实施方式中，所述柔性基板装置是薄膜晶体管(TFT)装置，并且所述多个电子装置包括TFT阵列。

主权项

一种柔性基板装置，包括：柔性基板，所述柔性基板包括顶面和与所述顶面相对的底面；和形成于所述柔性基板的所述顶面上的多个电子装置；其中：所述底面进一步包括一个或多个强粘合区以及一个或多个普通粘合区，所述一个或多个普通粘合区不同于所述一个或多个强粘合区；所述一个或多个强粘合区和所述一个或多个普通粘合区中的每一个分别以第一粘合强度和第二粘合强度粘附至刚性载体；以及所述第一粘合强度基本大于所述第二粘合强度。