[发明专利]柔性基板及其支撑和分离方法

说明书

技术领域

本申请总体上涉及电子装置的柔性基板，具体来说，涉及柔性基板结构以及制造方法，该方法可以在将电子装置制造在由刚性载体支撑的柔性基板上之后毫不费力地将柔性基板从刚性载体上分离。

背景技术

纤薄的柔性电子显示屏在可穿戴设备、电子报纸、智能身份证和其他消费电子产品方面具有巨大的应用价值。这种柔性电子显示屏已在有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)显示屏中实现。具体地，在AMOLED显示屏中，通过将有源半导体层薄膜与绝缘介电层和金属电极一起安置而将薄膜晶体管(TFT)装置制作在柔性基板上。柔性基板临时地附着于刚性载体上，刚性载体在配备TFT装置和相应的AMOLED显示屏的过程中为柔性基板提供了充分的机械支撑。在TFT装置和相应的AMOLED显示屏形成于柔性基板上之后，需要将柔性基板从刚性载体上分离而不损坏形成于其上的TFT装置或AMOLED显示屏的显示元件。

通常使用准分子激光来使柔性基板从刚性载体上脱离。当柔性基板直接形成于刚性载体上时，准分子激光用于处理柔性基板和刚性载体之间的界面，而当柔性基板通过牺牲层连接至刚性载体时，准分子激光用于处理牺牲层。但是，使用准分子激光通常会伴随着高昂的工具成本以及低的产品收得率，因且不能提供符合要求的柔性基板生产量。

或者，一些现有技术的制造方法设法在柔性基板直接形成于刚性载体上时减小柔性基板和刚性载体之间的附着力(例如在柔性基板和刚性载体之间使用粘合控制层)。由于附着力减小，可使用机械力将柔性基板从其下面的刚性载体剥离，因此这种方法比使用准分子激光显著地降低了工具成本。但是，一直以来，适当地控制柔性基板和刚性载体之间的附着力以利于机械分离，同时仍保持柔性基板至刚性载体的足够牢固的连接以支撑显示屏制造过程一直以来都是一个挑战。

因此，在不会在显示器制造过程中影响柔性基板的坚固度以及形成于其上的显示装置的质量的前提下，拥有一种能够毫不费力地从刚性载体上分离的柔性基板是有益的。

发明内容

因此，为了便于显示装置的制造，需要一种由刚性载体提供足够强的支撑的柔性基板，同时在显示装置形成于柔性基板上之后，该柔性基板可很容易地从刚性载体上分离而不会损坏显示装置。具体地，在一些实施方式中，柔性基板通过位于与刚性载体相接触的底面上的一个或多个强粘合区和一个或多个普通粘合区连接至刚性载体。强粘合区和普通粘合区以不同的粘合力粘合至刚性载体，并且采用不同的分离方法从刚性载体分离。在某些实施方式中，柔性基板包括装置区域和位于该装置区域附近的装置外围区。至少为了便于处理柔性基板，装置外围区的厚度基本上大于装置区域的厚度。此外，在一些实施方式中，柔性基板由聚合物材料制成，并通过脱粘区和一个或多个边缘区附接到刚性载体。边缘区通过聚合物材料粘附到刚性载体，并且脱粘区通过至少一个脱粘层粘附到刚性载体。这样，边缘区为柔性基板提供了至刚性载体的强附着力，而脱粘层可以设计成易于将柔性基板从刚性载体上分离。

根据本申请的一个方面，柔性基板装置包括柔性基板和多个电子装置。柔性基板包括顶面和与顶面相对的底面，多个电子装置形成于柔性基板的顶面上。底面还包括一个或多个强粘合区和一个或多个与一个或多个强粘合区不同的普通粘合区。一个或多个强粘合区和一个或多个普通粘合区中的每一个分别以第一粘合强度和第二粘合强度连接到刚性载体。第一粘合强度基本大于第二粘合强度。在一些实施方式中，所述柔性基板装置是薄膜晶体管(TFT)装置，并且所述多个电子装置包括TFT阵列。

根据本申请的另一方面，实施一种方法以形成柔性基板装置。该方法包括提供支撑在刚性载体上并包括柔性基板的柔性基板装置。柔性基板还包括彼此相对的顶面和底面。多个电子装置形成于柔性基板的顶面上。底面还包括一个或多个强粘合区和一个或多个普通粘合区。用于形成柔性基板装置的方法进一步包括把一个或多个强粘合区从用于支撑柔性基板装置的刚性载体分离，并且在分离了一个或多个强粘合区之后，将一个或多个普通粘合区从刚性载体分离。一个或多个强粘合区和一个或多个普通粘合区中的每一个分别以第一粘合强度和第二粘合强度粘附至刚性载体，并且第一粘合强度基本大于第二粘合强度。

根据本申请的一个方面，柔性基板装置包括柔性基板和多个电子装置。柔性基板还包括第一装置区和位于第一装置区附近的装置外围区。装置外围区的第一厚度基本上大于第一装置区的第二厚度，并且至少便于处理柔性基板。多个电子装置形成于柔性基板的第一装置区上。