[发明专利]柔性基板及其支撑和分离方法

权利要求书

1.一种柔性基板装置，包括：

柔性基板，所述柔性基板包括顶面和与所述顶面相对的底面；和

形成于所述柔性基板的所述顶面上的多个电子装置；

其中：所述底面进一步包括一个或多个强粘合区以及一个或多个普通粘合区，所述一个或多个普通粘合区不同于所述一个或多个强粘合区；所述一个或多个强粘合区和所述一个或多个普通粘合区中的每一个分别以第一粘合强度和第二粘合强度粘附至刚性载体；以及

所述第一粘合强度基本大于所述第二粘合强度。

2.根据权利要求1所述的柔性基板装置，其中所述一个或多个强粘合区包括位于所述底面的多个边缘中的每一个附近的相应条带。

3.根据权利要求2所述的柔性基板装置，其中位于所述底面的所述多个边缘附近的所述条带连接起来以形成包围所述一个或多个普通粘合区的闭合环路。

4.根据权利要求1所述的柔性基板装置，其中所述一个或多个强粘合区形成包围所述一个或多个普通粘合区的栅格。

5.根据权利要求4所述的柔性基板装置，还包括一个或多个显示面板装置，其中每个显示面板装置被设置在所述顶面的区域，所述区域与所述底面的所述一个或多个普通粘合区中的一个相对应而不与所述栅格重叠。

6.根据权利要求1所述的柔性基板装置，其中所述一个或多个普通粘合区中的每一个由所述一个或多个强粘合区包围。

7.根据权利要求1所述的柔性基板装置，其中所述一个或多个强粘合区由第一增粘材料覆盖以提高其粘合强度。

8.根据权利要求1所述的柔性基板装置，其中所述一个或多个普通粘合区由第二减粘材料覆盖以降低所述刚性载体与所述柔性基板之间的粘合强度。

9.根据权利要求1所述的柔性基板装置，其中所述一个或多个强粘合区和所述一个或多个普通粘合区分别由两种不同的材料覆盖，以分别提供所述第一粘合强度和所述第二粘合强度。

10.根据权利要求1所述的柔性基板装置，其中所述刚性载体的部分经物理或化学处理以与具有所述第一粘合强度的所述一个或多个强粘合区形成附接。

11.根据权利要求1所述的柔性基板装置，其中所述刚性载体包括一个或多个第一表面区域和一个或多个第二表面区域，所述一个或多个强粘合区以所述第一粘合强度粘附至所述一个或多个第一表面区域，一个或多个普通粘合区以第二粘合强度粘附至所述一个或多个第二表面区域，并且其中对第一和第二表面区域进行了不同地处理以实现第一粘合强度和第二粘合强度。

12.根据权利要求1所述的柔性基板装置，其中对所述柔性基板的所述一个或多个强粘合区和所述一个或多个普通粘合区以不同方式进行物理或化学处理，以使得所述第一粘合强度和所述第二粘合强度彼此不同。

13.根据权利要求1所述的柔性基板装置，其中，所述一个或多个强粘合区通过激光烧蚀从所述刚性载体分离。

14.根据权利要求1所述的柔性基板装置，其中所述一个或多个普通粘合区通过从所述刚性载体机械地剥离而与所述刚性载体分离。

15.根据权利要求1所述的柔性基板装置，其中，所述多个电子装置包括由薄膜晶体管(TFT)形成的多个像素驱动电路，并且每个像素电路驱动显示装置的显示像素。

16.根据权利要求15所述的柔性基板装置，其中所述显示装置包括液晶显示装置和有源矩阵有机发光二极体装置中的一个。

17.一种薄膜晶体管(TFT)装置，包括：柔性基板，所述柔性基板包括彼此相对的顶面和底面；和

多个TFT，所述多个TFT形成于柔性基板的顶面上；

其中：所述底面进一步包括一个或多个强粘合区和一个或多个普通粘合区，所述一个或多个普通粘合区不同于所述一个或多个强粘合区；所述一个或多个强粘合区和所述一个或多个普通粘合区中的每一个分别以第一粘合强度和第二粘合强度粘附至刚性载体；以及

所述第一粘合强度基本大于所述第二粘合强度。

18.根据权利要求17所述的薄膜晶体管装置，其特征在于，还包括一个或多个显示面板装置，其中每个显示面板装置被设置在所述顶面的区域，所述区域与所述底面的所述一个或多个普通粘合区中的一个相对应而不与所述栅格重叠。