[发明专利]光电传感器基板在审
| 申请号： | 201680032360.7 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107636831A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 中野文树;宫本忠芳 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L29/786;H04N5/374 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 汪飞亚,习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种降低光电传感器基板的配线电阻的光电传感器基板。光电传感器基板具备基板(31)；配置在基板(31)上并沿第一方向延伸的多条栅极线；配置在基板(31)上并沿与第一方向不同的第二方向延伸的多条源极线(Si)；与源极线(Si)和栅极线的各交点对应地配置,并与源极线(Si)以及栅极线连接的晶体管；覆盖晶体管的绝缘层；与源极线(Si)和栅极线的各交点对应地配置，并通过绝缘层的第一接触孔(CH3)与晶体管连接的光电转换元件(4)；沿第二方向延伸，并与光电转换元件(4)连接的多条偏压线8。源极线(Si)通过绝缘层的第二接触孔(CH2)与晶体管连接，并且源极线(Si)的线宽宽于偏压线(8)的线宽。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 传感器 | ||
【主权项】：
一种光电传感器基板，其特征在于，具备：基板；配置在所述基板上，并沿第一方向延伸的多条第一配线；配置在所述基板上，并沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的多条第二配线；与所述第一配线和所述第二配线的各交点对应地配置，并与所述第一配线以及所述第二配线连接的晶体管；覆盖所述晶体管的绝缘层；与所述第一配线和所述第二配线的各交点对应地配置，并通过所述绝缘层的第一接触孔与所述晶体管连接的光电转换元件；以及沿所述第二方向延伸，并与所述光电转换元件连接的多条偏压线，所述第二配线通过所述绝缘层的第二接触孔与所述晶体管连接，并且所述第二配线的线宽宽于所述偏压线的线宽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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