[发明专利]吸附机构、吸附方法、制造装置及制造方法

摘要

通过设置于切削用夹具且具有第1吸附面积的第1吸附口，将形成有多个单位区域的封装后基板吸附于切削用夹具。在所吸附的封装后基板的至少一部分切断线上，使用第1旋转刀来形成切削槽。通过设置于切断用夹具的多个第2吸附口，将封装后基板吸附于切断用夹具。一个第2吸附口利用第2吸附面积来吸附一个单位区域。在吸附于切断用夹具的封装后基板的切断线上，使用第2旋转刀来切断封装后基板。由于包含于第1吸附面积且吸附一个单位区域的单位吸附面积大于第2吸附面积，因此能够将具有翘曲的封装后基板切实地吸附于切削用夹具。通过所形成的切削槽来降低封装后基板的翘曲。

主权项

一种吸附机构，在如下过程中使用：即，通过吸附具有由多条切断线区划的多个单位区域的被切断物并将所述被切断物切断，从而制造与多个所述单位区域分别对应的多个制品，所述吸附机构的特征在于，具备：第1平台，用于载置所述被切断物；第1夹具，被安装在所述第1平台上；及一个或多个第1吸附口，被设置在所述第1夹具上，分别通过第1吸附面积来吸附所述被切断物，单位吸附面积大于第2吸附面积，其中，所述单位吸附面积为所述第1吸附面积所包含的面积，即所述单位吸附面积为吸附一个所述单位区域的面积，所述第2吸附面积为在将所述被切断物切断的工序中使用的第2夹具中与多个所述单位区域分别对应地区划设置的多个第2吸附口中的每一个第2吸附口吸附一个所述单位区域的面积。