[发明专利]单层和多层电子电路的附加制造在审
| 申请号： | 201680022881.4 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN107873141A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 弗朗西斯科·爱德华·迪安杰利斯 | 申请（专利权）人： | 奥普托美克公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于通过使用导电、绝缘和/或介电材料的定向局部沉积构建并入了导电、绝缘和/或介电特征的电路层(包括层间通孔和嵌入式电子组件)来附加制造单层和多层电子电路的方法和装置。可以将不同的导电、绝缘和/或介电材料沉积在电路中的不同点处，使得电路的任何分区可以适合特定的电气、热或机械属性。这使得能够在电子电路实现中实现更多几何和空间灵活性，这优化了空间的使用，使得可以制造更紧凑的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 单层 多层 电子电路 附加 制造 | ||
【主权项】：
一种用于制造电路的方法，所述方法包括：在计算机的控制下，沉积一种或多种材料，所述计算机根据表示所述电路的软件电路模型进行操作，由此形成包括由所述软件电路模型指定的材料属性的沉积物；制作电路层的多个分区，每个分区包括由所述软件电路模型指定的一种或多种材料属性；以及制作一个或多个堆叠电路层，每个层包括由所述软件电路模型指定的材料属性，每个层对应于所述软件电路模型中的相应层。
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