[发明专利]单层和多层电子电路的附加制造

权利要求书

1.一种用于制造电路的方法，所述方法包括：

在计算机的控制下，沉积一种或多种材料，所述计算机根据表示所述电路的软件电路模型进行操作，由此形成包括由所述软件电路模型指定的材料属性的沉积物；

制作电路层的多个分区，每个分区包括由所述软件电路模型指定的一种或多种材料属性；以及

制作一个或多个堆叠电路层，每个层包括由所述软件电路模型指定的材料属性，每个层对应于所述软件电路模型中的相应层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电路包括一个或多个导电、绝缘或介电电子特征。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述电子特征选自包括以下各项的组：电池、电源、能够接收射频(RF)信号并提供电力的天线、嵌入式电源、RF电源、光学电源和光电二极管。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述导电电子特征选自包括以下各项的组：导电信号迹线、通孔和焊盘。

5.根据权利要求2所述的方法，其中，所述导电电子特征包括不同材料、不同形状、不同宽度和/或不同厚度。

6.根据权利要求2所述的方法，其中，所述介电电子特征选自包括以下各项的组：嵌入式电容器和介电子层分区。

7.根据权利要求2所述的方法，其中，所述介电电子特征包括不同材料、不同形状、不同宽度和/或不同厚度。

8.根据权利要求2所述的方法，其中，绝缘特征包括嵌入式电阻器。

9.根据权利要求2所述的方法，其中，所述绝缘电子特征包括不同材料、不同形状、不同宽度和/或不同厚度。

10.根据权利要求1所述的方法和装置，其中，每个分区包括选自包括导电、绝缘和介电的组的材料属性。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，多个导电分区包括不同材料、不同形状、不同宽度和/或不同厚度，多个绝缘分区包括不同材料、不同形状、不同宽度和/或不同厚度，和/或多个介电分区包括不同材料、不同形状、不同宽度和/或不同厚度。

12.根据权利要求1所述的方法，包括：经由至少一个热导分区，将热传入电路、传出电路或在电路周围传送。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述软件电路模型包括：电路的电气计算机辅助设计(CAD)布局。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述软件电路模型包括：电路的分层三维打印表示。

15.根据权利要求1所述的方法，包括：通过在一个或多个预定位置不沉积材料，在任一制作步骤期间形成口袋状部。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括：在所述口袋状部中布置分立电气组件。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，通过取放机器人系统来执行所述布置步骤。

18.根据权利要求16所述的方法，还包括：通过制作堆叠在包括所述口袋状部的层上的附加层，嵌入所述分立电气组件。

19.根据权利要求16所述的方法，还包括：在所述口袋状部中沉积第一导电焊盘和/或迹线，以与所述分立电气组件的管脚或焊盘电接触。

20.根据权利要求19所述的方法，包括：沿所述口袋状部的竖直壁沉积第二导电焊盘和/或迹线，以将所述第一导电焊盘或迹线与所述电路的其他部分电连接。

21.根据权利要求19所述的方法，包括：在所述第一导电焊盘和/或迹线的顶部上沉积焊接掩模材料。

22.根据权利要求21所述的方法，还包括：对所述分立电气组件加热，以将其管脚或焊盘焊接到所述第一导电焊盘和/或迹线。

23.根据权利要求1所述的方法，包括：经由能够通过选择性馈线连接到多个材料容器的沉积头来沉积材料。

24.根据权利要求1所述的方法，包括：经由包括多个沉积喷嘴的沉积头来沉积材料，每个沉积喷嘴连接到分离的材料容器。

25.根据权利要求24所述的方法，包括：顺序地或同时地沉积多种材料。