[发明专利]焊料电极的制造方法及其用途在审
| 申请号： | 201680021417.3 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN107533987A | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 武川纯;高桥诚一郎;长谷川公一;楠本士朗 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G03F7/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 李艳,臧建明 |
| 地址： | 日本东京港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是一种焊料电极的制造方法，其包括步骤(1)，在具有电极垫的基板上形成感光性树脂组合物的涂膜；步骤(2)，通过对所述涂膜选择性地进行曝光，进而进行显影，而形成在与所述电极垫对应的区域具有开口部的抗蚀剂；步骤(3)，对所述抗蚀剂进行加热和/或曝光；以及步骤(4)，将熔融焊料一边加热一边填充于所述开口部。本发明的焊料电极的制造方法是即便在如注入模具式焊料法等那样，在焊料填充时抗蚀剂受到高热的情况下，也可防止抗蚀剂表面的龟裂产生，可提高焊料填充能力，因此可确实地制造适合于目的的焊料电极。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 电极 制造 方法 及其 用途 | ||
【主权项】：
一种焊料电极的制造方法，其包括：步骤(1)，在具有电极垫的基板上形成感光性树脂组合物的涂膜；步骤(2)，通过对所述涂膜选择性地进行曝光，进而进行显影，而形成在与所述电极垫对应的区域具有开口部的抗蚀剂；步骤(3)，对所述抗蚀剂进行加热和/或曝光；步骤(4)，将熔融焊料一边加热一边填充于所述开口部。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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