[发明专利]焊料电极的制造方法及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊料电极的制造方法、焊料电极、层叠体的制造方法、层叠体及电子零件。

背景技术

注入模具式焊料(injection molded solder，IMS)法是用以形成焊料凸块等焊料图案的方法之一。至今为止，在晶片等基板上形成焊料图案的方法是使用焊料膏法、镀敷法等。然而，这些方法中，难以控制焊料凸块的高度，而且存在无法自由选择焊料组成等的制约。与此相对，IMS法中已知不存在这些制约的优点。

IMS法如专利文献1～专利文献4所示，为如下方法，其为：一边使可将熔融的焊料注射成型的喷嘴与抗蚀剂密合，一边向抗蚀剂图案的开口部流入焊料，来填充焊料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平06-055260号公报

专利文献2：日本专利特开2007-294954号公报

专利文献3：日本专利特开2007-294959号公报

专利文献4：日本专利特表2013-520011号公报

发明内容

发明所要解决的问题

IMS法为了填充熔融焊料，而将加热至高温、通常为250℃以上的IMS头按压在抗蚀剂表面来进行。因此，对抗蚀剂表面施加高热的负荷而在抗蚀剂表面产生龟裂，或产生抗蚀剂的溃烂，存在焊料填充能力下降的问题。

本发明的目的在于提供一种即便在如IMS法等那样，在焊料填充时抗蚀剂受到高热的情况下，也可防止抗蚀剂表面的龟裂产生，实现焊料填充能力的提高的技术。

解决问题的技术手段

本发明的焊料电极的制造方法包括：步骤(1)，在具有电极垫的基板上形成感光性树脂组合物的涂膜；步骤(2)，通过对所述涂膜选择性地进行曝光，进而进行显影，而形成在与所述电极垫对应的区域具有开口部的抗蚀剂；步骤(3)，对所述抗蚀剂进行加热和/或曝光；以及步骤(4)，将熔融焊料一边加热一边填充于所述开口部。

所述焊料电极的制造方法中，所述步骤(3)优选为对所述抗蚀剂进行加热的步骤，且步骤(3)的加热温度优选为100℃～300℃。

所述焊料电极的制造方法可进一步包括将所述抗蚀剂自所述基板上剥离的步骤(5)。

本发明的焊料电极是利用所述焊料电极的制造方法来制造。

本发明的第一层叠体的制造方法包括：步骤(1)，在具有电极垫的第一基板上形成感光性树脂组合物的涂膜；步骤(2)，通过对所述涂膜选择性地进行曝光，进而进行显影，而形成在与所述电极垫对应的区域具有开口部的抗蚀剂；步骤(3)，对所述抗蚀剂进行加热和/或曝光；步骤(4)，将熔融焊料一边加热一边填充于所述开口部，来制造焊料电极；以及步骤(6)，经由所述焊料电极，形成所述第一基板的电极垫与具有电极垫的第二基板的电极垫的电性连接结构。

本发明的第二层叠体的制造方法包括：步骤(1)，在具有电极垫的第一基板上形成感光性树脂组合物的涂膜；步骤(2)，通过对所述涂膜选择性地进行曝光，进而进行显影，而形成在与所述电极垫对应的区域具有开口部的抗蚀剂；步骤(3)，对所述抗蚀剂进行加热和/或曝光；步骤(4)，将熔融焊料一边加热一边填充于所述开口部；步骤(5)，将所述抗蚀剂自所述第一基板上剥离；以及步骤(6)，经由所述焊料电极，形成所述第一基板的电极垫与具有电极垫的第二基板的电极垫的电性连接结构。

本发明的层叠体是利用所述层叠体的制造方法来制造。

本发明的电子零件包括所述层叠体。

发明的效果

本发明的焊料电极的制造方法是即便在如IMS法等那样，在焊料填充时抗蚀剂受到高热的情况下，也可防止抗蚀剂表面的龟裂产生，可提高焊料填充能力，因此可确实地制造适合于目的的焊料电极。

本发明的层叠体的制造方法可利用IMS法来确实地制造适合于目的的焊料电极，因此可确实地制造具有电性连接结构的层叠体。

附图说明

图1(1)～图1(5)是本发明的焊料电极的制造方法的各步骤中的包含基板的结构体的示意剖面图。

图2(6-1)及图2(6-2)是本发明的层叠体的示意剖面图。

图3是表示实施例1中的设置于基板上的抗蚀剂及焊料电极的状态的电子显微镜像。

图4是表示实施例1中的设置于基板上的焊料电极的状态的电子显微镜像。

具体实施方式

＜焊料电极的制造方法＞