[发明专利]焊料电极的制造方法及其用途

权利要求书

1.一种焊料电极的制造方法，其包括：步骤(1)，在具有电极垫的基板上形成感光性树脂组合物的涂膜；步骤(2)，通过对所述涂膜选择性地进行曝光，进而进行显影，而形成在与所述电极垫对应的区域具有开口部的抗蚀剂；步骤(3)，对所述抗蚀剂进行加热和/或曝光；步骤(4)，将熔融焊料一边加热一边填充于所述开口部。

2.根据权利要求1所述的焊料电极的制造方法，其中所述步骤(3)为对所述抗蚀剂进行加热的步骤。

3.根据权利要求2所述的焊料电极的制造方法，其中所述步骤(3)的加热温度为100℃～300℃。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊料电极的制造方法，其进一步包括将所述抗蚀剂自所述基板上剥离的步骤(5)。

5.一种焊料电极，其是利用根据权利要求1至4中任一项所述的焊料电极的制造方法来制造。

6.一种层叠体的制造方法，其包括：步骤(1)，在具有电极垫的第一基板上形成感光性树脂组合物的涂膜；步骤(2)，通过对所述涂膜选择性地进行曝光，进而进行显影，而形成在与所述电极垫对应的区域具有开口部的抗蚀剂；步骤(3)，对所述抗蚀剂进行加热和/或曝光；步骤(4)，将熔融焊料一边加热一边填充于所述开口部，来制造焊料电极；以及步骤(6)，经由所述焊料电极，形成所述第一基板的电极垫与具有电极垫的第二基板的电极垫的电性连接结构。

7.一种层叠体的制造方法，其包括：步骤(1)，在具有电极垫的第一基板上形成感光性树脂组合物的涂膜；步骤(2)，通过对所述涂膜选择性地进行曝光，进而进行显影，而形成在与所述电极垫对应的区域具有开口部的抗蚀剂；步骤(3)，对所述抗蚀剂进行加热和/或曝光；步骤(4)，将熔融焊料一边加热一边填充于所述开口部；步骤(5)，将所述抗蚀剂自所述第一基板上剥离；以及步骤(6)，经由所述焊料电极，形成所述第一基板的电极垫与具有电极垫的第二基板的电极垫的电性连接结构。

8.一种层叠体，其是利用根据权利要求6或7所述的层叠体的制造方法来制造。

9.一种电子零件，其具有根据权利要求8所述的层叠体。