[发明专利]电气/电子部件用树脂组合物有效
| 申请号： | 201680019412.7 | 申请日： | 2016-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN107429064B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 小野和久 | 申请（专利权）人： | 迈图高新材料日本合同公司 |
| 主分类号： | C08L83/08 | 分类号： | C08L83/08;C08K9/04;C08L71/02;C08L83/07;C09D7/62;C09D171/02;C09D183/07;C09D183/08;C09K3/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种电气/电子部件用树脂组合物，包含：(A)23℃的粘度为20～3,000cP的、含有键合于硅原子的巯基烷基的聚有机硅氧烷；(B)包含(B1)和根据情况含有的(B2)的、含有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷；(C)光反应引发剂；(D)表面经过化学处理、BET比表面积为50～250m |
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| 搜索关键词： | 电气 电子 部件 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种电气/电子部件用树脂组合物，包含：(A)23℃的粘度为20～3,000cP的、含有键合于硅原子的巯基烷基的聚有机硅氧烷；(B)包含(B1)和根据情况含有的(B2)的、含有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷，所述(B1)是式(I)所示的直链状聚有机硅氧烷，式中，R1独立地为脂肪族不饱和基团，R独立地为C1～C6烷基或C6～C12芳基，n为使23℃的粘度为100～12,000cP的数值，所述(B2)为包含SiO4/2单元、R′3SiO1/2单元和R′2SiO2/2单元、以及根据情况进一步含有的R′SiO3/2单元，且每1分子中至少3个R′为脂肪族不饱和基团的支链状聚有机硅氧烷，式中，R′分别独立地表示C1～C6烷基或脂肪族不饱和基团；(C)光反应引发剂；(D)表面经过化学处理、BET比表面积为50～250m2/g、且pH为5.0～9.0的二氧化硅；(E)亚烷基单元为碳原子数2～4的直链或支链的亚烷基的聚氧亚烷基二醇和/或其衍生物，其中，(A)中的巯基烷基的个数相对于(B)中的脂肪族不饱和基团的合计个数之比为0.45～2.00，(D)的含量相对于(B)100质量份为0.5～26质量份，(E)的含有率相对于(A)～(E)的总质量为0.001～1.0质量％，并且所述树脂组合物在23℃的粘度为500～100,000cP。
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