[发明专利]电气/电子部件用树脂组合物

说明书

本发明涉及一种电气/电子部件用树脂组合物，包含：(A)23℃的粘度为20～3,000cP的、含有键合于硅原子的巯基烷基的聚有机硅氧烷；(B)包含(B1)和根据情况含有的(B2)的、含有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷；(C)光反应引发剂；(D)表面经过化学处理、BET比表面积为50～250m²/g、且pH为5.0～9.0的二氧化硅；(E)亚烷基单元为碳原子数2～4的直链或支链的亚烷基的聚氧亚烷基二醇和/或其衍生物，其中(A)中的巯基烷基的个数相对于(B)中的脂肪族不饱和基团的合计个数之比为0.45～2.00，(D)的含量相对于(B)100质量份为0.5～26质量份，(E)的含有率相对于(A)～(E)的总质量为0.001～1.0质量％，并且所述树脂组合物在23℃的粘度为500～100,000cP。

技术领域

本发明涉及电气/电子部件用树脂组合物和使用其的电气/电子部件。

背景技术

一直以来，出于保护电气/电子部件的表面和防止污物、水的附着等目的，使用各种树脂组合物。在该用途中，充分利用耐热性、耐候性这样的优异特性而使用硅酮树脂组合物(参照专利文献1～3)。为了保护电气/电子部件的表面，将这些硅酮树脂组合物制成涂布剂、灌封剂及液状密封剂等进行涂布、固化来使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-024944号公报

专利文献2：日本特许第5497241号公报

专利文献3：日本特开平4-239563号公报

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，在半导体装置、印刷基板、电池材料等电气/电子部件中，要求仅对需要保护的范围进行涂布、并对其他范围为了防止由处理所带来的不良影响而不实施这些处理。尤其在使用专利文献1～3记载的硅酮树脂组合物的情况下，因其剥离性而会在后续工序进行贴合时产生无法展现粘接特性的问题，因此需要使组合物不流出至用于粘接的部分。在树脂组合物流出至需要保护的范围外的情况下，存在增加擦拭作业的负荷、工序的问题。

另外，在将树脂组合物用分配机的排出喷嘴等排出而仅对所需的范围进行涂布时，有时组合物会从排出喷嘴的尖端产生拉丝。在使喷嘴移动而进行涂布作业的情况下，这样的拉丝变得显著时会有在不需要涂布的部位产生滴液、或者由于为了不产生滴液而减慢喷嘴的移动速度而招致作业效率降低的问题。

因此，本发明要解决的问题在于提供一种电气/电子部件用树脂组合物，其抑制拉丝、排出性良好，因此操作性优异，并且涂布后可维持形状而抑制其流动至范围外。

用于解决问题的手段

本发明的主旨如以下所述。

(1)一种电气/电子部件用树脂组合物，包含：

(A)23℃的粘度为20～3,000cP的、含有键合于硅原子的巯基烷基的聚有机硅氧烷；

(B)包含(B1)和根据情况含有的(B2)的、含有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷，

所述(B1)是式(I)所示的直链状聚有机硅氧烷，

(式中，R¹独立地为脂肪族不饱和基团，R独立地为C1～C6烷基或C6～C12芳基，n为使23℃的粘度为100～12,000cP的数值)，