[发明专利]电气/电子部件用树脂组合物

权利要求书

1.一种电气/电子部件用树脂组合物，包含：

(A)23℃的粘度为20～3,000cP的、含有键合于硅原子的巯基烷基的聚有机硅氧烷；

(B)包含(B1)和根据情况含有的(B2)的、含有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷，

所述(B1)是式(I)所示的直链状聚有机硅氧烷，

式中，R¹独立地为脂肪族不饱和基团，R独立地为C1～C6烷基或C6～C12芳基，n为使23℃的粘度为100～12,000cP的数值，

所述(B2)为包含SiO_4/2单元、R′₃SiO_1/2单元和R′₂SiO_2/2单元、以及根据情况进一步含有的R′SiO_3/2单元，且每1分子中至少3个R′为脂肪族不饱和基团的支链状聚有机硅氧烷，式中，R′分别独立地表示C1～C6烷基或脂肪族不饱和基团；

(C)光反应引发剂；

(D)表面经过化学处理、BET比表面积为50～250m²/g、且pH为5.0～9.0的二氧化硅；

(E)亚烷基单元为碳原子数2～4的直链或支链的亚烷基的聚氧亚烷基二醇和/或其衍生物，

其中，(A)中的巯基烷基的个数相对于(B)中的脂肪族不饱和基团的合计个数之比为0.45～2.00，

(D)的含量相对于(B)100质量份为0.5～26质量份，

(E)的含有率相对于(A)～(E)的总质量为0.001～1.0质量％，并且

所述树脂组合物在23℃的粘度为500～100,000cP。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)为表面经过化学处理的烟雾质二氧化硅。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，用硅氮烷化合物、或者具有碳原子数6～18的直链或支链的烷基的烷氧基硅烷化合物对(D)进行化学处理。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，用六甲基二硅氮烷或辛基三甲氧基硅烷对(D)进行化学处理。

5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(D)的碳含量为2.0～10.0质量％。

6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(E)的数均分子量为500～10,000。

7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(E)为聚乙二醇或聚丙二醇。

8.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(E)为聚丙二醇。

9.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(C)的含量相对于(B)100质量份为0.05～50质量份。

10.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，还含有(F)含脂肪族不饱和基团的硅烷偶联剂。

11.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，用作涂布剂、灌封剂或液状密封剂。

12.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，(D)的碳含量为2.0～10.0质量％。

13.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，(E)的数均分子量为500～10,000。

14.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，(E)为聚乙二醇或聚丙二醇。

15.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，(E)为聚丙二醇。

16.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，(C)的含量相对于(B)100质量份为0.05～50质量份。