[发明专利]借助印刷技术制作含有肖特基二极管器件的方法有效
申请号: | 201680014452.2 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN107438893B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 尼尔斯·贝森;罗兰·斯切尔;马克·霍夫曼;托马斯·卡西尔;丹尼尔·尔尼 | 申请(专利权)人: | 杜伊斯堡-埃森大学 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/34;H01L29/06;H01L29/872;H01L29/20 |
代理公司: | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人: | 李桂玲 |
地址: | 德国埃森*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明涉及一种借助印刷技术制作含有肖特基二极管器件的方法。该方法涉及:将半导体‑纳米颗粒粉体(HND)应用和沉积(100)在第一电极(E |
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搜索关键词: | 借助 印刷技术 制作 含有 肖特基 二极管 器件 方法 | ||
【主权项】:
借助印刷技术制作含有肖特基二极管器件的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:第一步,将半导体纳米颗粒粉体(HND)沉积(100)在第一电极(E1)上,所述第一电极(E1)设置在衬底(S)上,第二步,使用激光(L)对沉积的所述半导体纳米颗粒粉体(HND)照射(200)形成具有底部和圆弧尖端的圆锥体(C1、C2),其中,所述圆锥体的底部与所述第一电极(E1)结合连接,第三步,将形成的所述圆锥体(C1、C2)嵌入(300)在电绝缘聚合物基体(P)中,第四步,施加(500)第二电极(E2)与所述圆锥体(C1、C2)的圆弧尖端结合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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