[发明专利]有机硅类压敏粘接剂和具有有机硅类压敏粘接层的叠层体有效
| 申请号： | 201680012561.0 | 申请日： | 2016-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN107250313B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 日野贤一;田中尚子;中村昭宏 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J7/25;C09J7/38;C09J7/50;C09J11/00;C09J183/05 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的有机硅类压敏粘接剂至少包含：(A)25℃的粘度为100mPa·s以上10,000mPa·s以下、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)25℃的粘度超过10,000mPa·s、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，形成在进行再剥离时向被粘物的转移少的压敏粘接层。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 类压敏粘接剂 具有 类压敏粘接层 叠层体 | ||
【主权项】：
一种有机硅类压敏粘接剂，其至少包含：(A)有机聚硅氧烷100质量份，其在25℃的粘度为100mPa·s以上10,000mPa·s以下，一分子中具有至少2个烯基；(B)有机聚硅氧烷0.1质量份以上且小于100质量份，其在25℃的粘度超过10,000mPa·s，一分子中具有至少2个烯基；(C)有机聚硅氧烷{相对于(A)成分和(B)成分中所含的烯基合计1摩尔，本成分中所含的硅原子键合氢原子为0.5摩尔以上20摩尔以下的量}，其一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂(促进本组合物的氢化硅烷化反应的量)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏东丽株式会社，未经陶氏东丽株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680012561.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
