[发明专利]有机硅类压敏粘接剂和具有有机硅类压敏粘接层的叠层体

说明书

本发明的有机硅类压敏粘接剂至少包含：(A)25℃的粘度为100mPa·s以上10,000mPa·s以下、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)25℃的粘度超过10,000mPa·s、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，形成在进行再剥离时向被粘物的转移少的压敏粘接层。

技术领域

本发明涉及一种有机硅类压敏粘接剂和具有使用该压敏粘接剂形成的压敏粘接层的叠层体。

背景技术

在用于覆盖移动电话、便携式音乐播放器、便携式个人电脑等能够随身携带的小型计算机的显示部的玻璃罩或触摸屏的制造工艺中，使用用于临时保护它们的保护膜(参照专利文献1)。

这样的保护膜要求具有下述程度的粘着力：在制造工艺中进行移动时，与玻璃罩或触摸屏等被粘物充分粘着，且在使用时能够容易地剥离。进一步还要求在再剥离时压敏粘接层不会转移至被粘物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-045102号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于提供一种形成在进行再剥离时向被粘物的转移少的压敏粘接层的有机硅类压敏粘接剂和压敏粘接层的转移少的叠层体。

技术方案

本发明的有机硅类压敏粘接剂的特征在于，其至少包含：

(A)有机聚硅氧烷100质量份，其在25℃的粘度为100mPa·s以上10,000mPa·s以下，一分子中具有至少2个烯基；

(B)有机聚硅氧烷0.1质量份以上且小于100质量份，其在25℃的粘度超过10,000mPa·s，一分子中具有至少2个烯基；

(C)有机聚硅氧烷{相对于(A)成分和(B)成分中所含的烯基合计1摩尔，本成分中所含的硅原子键合氢原子为0.5摩尔以上20摩尔以下的量}，其一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子；以及

(D)氢化硅烷化反应用催化剂(促进本组合物的氢化硅烷化反应的量)。

另外，本发明的叠层体的特征在于，其包含支承体和支承体上的通过上述的有机硅类压敏粘接剂的氢化硅烷化反应而形成的压敏粘接层。

发明效果

本发明的有机硅类压敏粘接剂具有可形成在进行再剥离时向被粘物的转移少的压敏粘接层这一特征，另外，本发明的叠层体具有压敏粘接层的转移少的特征。

附图说明

图1是本发明的叠层体的截面图。

具体实施方式

首先，对本发明的有机硅类压敏粘接剂进行详细说明。