[发明专利]有机硅类压敏粘接剂和具有有机硅类压敏粘接层的叠层体

权利要求书

1.一种有机硅类压敏粘接剂，其至少包含：

(A)有机聚硅氧烷100质量份，其在25℃的粘度为150mPa·s以上5,000mPa·s以下，一分子中具有至少2个烯基；

(B)有机聚硅氧烷0.1质量份以上且小于100质量份，其在25℃的粘度超过10,000mPa·s，一分子中具有至少2个烯基；

(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子，相对于(A)成分和(B)成分中所含的烯基合计1摩尔，本成分中所含的硅原子键合氢原子为0.5摩尔以上20摩尔以下的量；以及

(D)氢化硅烷化反应用催化剂，其量是促进本有机硅类压敏粘接剂的氢化硅烷化反应的量；

其中，(A)成分是仅在分子链两末端的硅原子上键合烯基的直链状的有机聚硅氧烷；

其中，(B)成分是在分子链中的硅原子上键合烯基的有机聚硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的有机硅类压敏粘接剂，其中，进一步含有相对于(A)成分100质量份为5质量份以下的(E)氢化硅烷化反应抑制剂。

3.一种叠层体，其至少包含：支承体和支承体上的使权利要求1或2所述的有机硅类压敏粘接剂发生氢化硅烷化反应而形成的压敏粘接层。

4.根据权利要求3所述的叠层体，其中，支承体为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜。