[发明专利]电气触点对以及连接器用端子对有效
| 申请号： | 201680010227.1 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN107408772B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 加藤晓博;须永隆弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电气触点对(1)、连接器用端子对(2)，其能够使触点部(13)在滑动时的磨损量减少。电气触点对(1)具有第1电气触点(11)、第2电气触点(12)以及触点部(13)。第1电气触点(11)在第1导电性基材(111)的上方具备Ag‑Sn合金层(113)以及第1Ag层(114)，第1Ag层(114)层积于Ag‑Sn合金层(113)的表面，第1Ag层(114)露出于最外层表面。第2电气触点(12)在第2导电性基材(121)的上方具备第2Ag层(123)，第2Ag层(123)露出于最外层表面。触点部(13)由第1电气触点(11)的第1Ag层(114)的表面与第2电气触点(12)的第2Ag层(123)的表面接触而成。施加于触点部(13)的接触压力为500N/mm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 触点 以及 连接 器用 端子 | ||
【主权项】：
1.一种电气触点对，其具有：第1电气触点，其具备：第1导电性基材；Ag‑Sn合金层，其隔着Ni层以及/或者Ni合金层层积于所述第1导电性基材的表面；以及第1Ag层，其层积于所述Ag‑Sn合金层的表面，所述第1Ag层露出于最外层表面；第2电气触点，其具备：第2导电性基材；以及第2Ag层，其隔着Ni层以及/或者Ni合金层层积于所述第2导电性基材的表面，所述第2Ag层露出于最外层表面；以及触点部，由所述第1电气触点的所述第1Ag层的表面与所述第2电气触点的所述第2Ag层的表面接触而成，其中，施加于所述触点部的接触压力设为100N/mm2以上且500N/mm2以下。
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