[发明专利]电气触点对以及连接器用端子对有效
| 申请号： | 201680010227.1 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN107408772B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 加藤晓博;须永隆弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气 触点 以及 连接 器用 端子 | ||
1.一种电气触点对，其具有：
第1电气触点，其具备：第1导电性基材；Ag-Sn合金层，其隔着Ni层以及/或者Ni合金层层积于所述第1导电性基材的表面；以及第1Ag层，其层积于所述Ag-Sn合金层的表面，所述第1Ag层露出于最外层表面；
第2电气触点，其具备：第2导电性基材；以及第2Ag层，其隔着Ni层以及/或者Ni合金层层积于所述第2导电性基材的表面，所述第2Ag层露出于最外层表面；以及
触点部，由所述第1电气触点的所述第1Ag层的表面与所述第2电气触点的所述第2Ag层的表面接触而成，其中，
施加于所述触点部的接触压力设为100N/mm2以上且500N/mm2以下。
2.根据权利要求1所述的电气触点对，其中，
所述第1Ag层的厚度比所述第2Ag层的厚度薄。
3.根据权利要求1或2所述的电气触点对，其中，
所述第1导电性基材以及所述第2导电性基材由铜或铜合金，或者是，由铝或者铝合金构成。
4.一种连接器用端子对，其具有权利要求1至3之一所述的电气触点对。
5.根据权利要求4所述的连接器用端子对，所述连接器用端子对具有：第1端子，其具有所述第1电气触点；以及第2端子，其具有所述第2电气触点，其中，通过所述第1端子与所述第2端子嵌合从而形成所述触点部。
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