[发明专利]用于热耗散的系统、装置和方法在审
| 申请号： | 201680009451.9 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN107210275A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | S·尹;R·库马;H·W·乔玛;J·R·V·布特 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 周敏,陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的一些示例包括一种半导体封装，该半导体封装具有散热器；外周界部分，其沿着周界附连至该散热器的底部且具有多个电通路；封装基板，其位于该外周界部分之下并与该外周界部分间隔开且具有多个电通路；多个连接点，其位于外周界组件与该封装基板之间用于提供将该外周界部分的多个电通路耦合至该封装基板中的多个电通路的连接点；以及腔，其形成在该外周界部分内部的散热器的底部上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 耗散 系统 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：散热器，其具有底侧和周界；外周界部分，其沿着所述散热器的所述周界附连至所述散热器的所述底侧，所述外周界部分在其中具有多个电通路；封装基板，其位于所述外周界部分之下并与所述外周界部分间隔开，所述封装基板在其中具有多个电通路；多个连接点，其位于所述外周界组件与所述封装基板之间，所述多个连接点将所述外周界部分的多个电通路耦合至所述封装基板中的多个电通路；以及其中所述外周界部分在所述散热器的所述底侧上形成腔。
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