[发明专利]用于热耗散的系统、装置和方法

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

散热器，其具有底侧和周界；

外周界部分，其沿着所述散热器的所述周界附连至所述散热器的所述底侧，所述外周界部分在其中具有多个电通路；

封装基板，其位于所述外周界部分之下并与所述外周界部分间隔开，所述封装基板在其中具有多个电通路；

多个连接点，其位于所述外周界组件与所述封装基板之间，所述多个连接点将所述外周界部分的多个电通路耦合至所述封装基板中的多个电通路；以及

其中所述外周界部分在所述散热器的所述底侧上形成腔。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括位于所述腔中的半导体管芯，所述半导体管芯被热耦合至所述散热器并电耦合至所述封装基板和所述外周界部分。

3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，所述外周界部分为来自所述封装基板和所述半导体管芯的信号提供补充信号、功率或地通路。

4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，所述散热器为所述封装基板提供机械支撑并为所述半导体管芯提供热耗散。

5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，所述散热器由金属构成。

6.如权利要求5所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括位于所述腔的底部与所述半导体管芯之间的热界面材料。

7.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体封装被集成到移动电话、移动通信设备、寻呼机、个人数字助理、个人信息管理器、移动手持式计算机、膝上型计算机、无线设备、或无线调制解调器之一中。

8.一种半导体封装，包括：

散热器，其具有底侧和周界；

外周界部分，其沿着所述散热器的所述周界附连至所述散热器的所述底侧，所述外周界部分在其中具有多个电通路；

内部部分，其附连至所述散热器的所述底侧，所述内部部分在其中具有多个电通路；

封装基板，其位于所述外周界部分之下并与所述外周界部分间隔开，所述封装基板在其中具有多个电通路；

多个连接点，其位于所述外周界组件与所述封装基板之间，所述多个连接点将所述外周界部分的多个电通路耦合至所述封装基板中的多个电通路；以及

其中所述外周界部分和所述内部部分形成所述散热器的所述底侧上的第一腔以及在所述散热器的所述底侧上水平地毗邻于所述第一腔并与所述第一腔间隔开的第二腔。

9.如权利要求8所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括位于所述第一腔中的第一半导体管芯以及位于所述第二腔中的第二半导体管芯，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯被热耦合至所述散热器并电耦合至所述封装基板、所述外周界部分和所述内部部分。

10.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，所述外周界部分为来自所述封装基板、所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯的信号提供补充信号、功率或地通路。

11.如权利要求10所述的半导体封装，其特征在于，所述散热器为所述封装基板提供机械支撑并为所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯提供热耗散。

12.如权利要求11所述的半导体封装，其特征在于，所述散热器由金属构成。

13.如权利要求12所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括位于所述第一腔的底部与所述第一半导体管芯之间的第一热界面材料；以及位于所述第二腔的底部与所述第二半导体管芯之间的第二热界面材料。

14.如权利要求13所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体封装被集成到移动电话、移动通信设备、寻呼机、个人数字助理、个人信息管理器、移动手持式计算机、膝上型计算机、无线设备、或无线调制解调器之一中。

15.一种散热器，包括：

第一部分，其具有底侧和周界；

外周界部分，其沿着所述第一部分的所述周界附连至所述第一部分的所述底侧，所述外周界部分在其中具有多个电通路；

多个连接点，其位于所述外周界与所述第一部分相对的底侧上，所述多个连接点被耦合至所述外周界部分的多个电通路并提供外部连接；以及

其中所述外周界部分在所述第一部分的底侧上形成腔。