[发明专利]银粉及糊状组合物以及银粉的制造方法有效
申请号: | 201680008343.X | 申请日: | 2016-01-25 |
公开(公告)号: | CN107206490B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 増山弘太郎;山崎和彦 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F9/00;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00;B22F1/02 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本申请发明的银粉通过还原羧酸银而制得。该银粉的一次粒子的粒度分布具有粒径20~70nm范围内的第一峰值和粒径200~500nm范围内的第二峰值。并且,有机物在150℃下分解50质量%以上,在100℃下加热时产生的气体为气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物。 | ||
搜索关键词: | 银粉 糊状 组合 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种银粉,该银粉通过还原羧酸银而制得,该银粉的一次粒子的粒度分布具有粒径20~70nm范围内的第一峰值和粒径200~500nm范围内的第二峰值,包覆所述银粉的有机物在150℃分解50质量%以上,在100℃加热粉末状态的所述银粉时产生的气体为气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物。
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