[发明专利]银粉及糊状组合物以及银粉的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680008343.X 申请日: 2016-01-25
公开(公告)号: CN107206490B 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 増山弘太郎;山崎和彦 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;B22F9/00;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00;B22F1/02
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本申请发明的银粉通过还原羧酸银而制得。该银粉的一次粒子的粒度分布具有粒径20~70nm范围内的第一峰值和粒径200~500nm范围内的第二峰值。并且,有机物在150℃下分解50质量%以上,在100℃下加热时产生的气体为气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物。
搜索关键词: 银粉 糊状 组合 以及 制造 方法
【主权项】:
1.一种银粉,该银粉通过还原羧酸银而制得,该银粉的一次粒子的粒度分布具有粒径20~70nm范围内的第一峰值和粒径200~500nm范围内的第二峰值,包覆所述银粉的有机物在150℃分解50质量%以上,在100℃加热粉末状态的所述银粉时产生的气体为气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物。
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