[发明专利]银粉及糊状组合物以及银粉的制造方法

权利要求书

1.一种银粉，

该银粉通过还原羧酸银而制得，

该银粉的一次粒子的粒度分布具有粒径20～70nm范围内的第一峰值和粒径200～500nm范围内的第二峰值，

包覆所述银粉的有机物在150℃分解50质量％以上，

在100℃加热粉末状态的所述银粉时产生的气体为气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物。

2.一种糊状组合物，其包含权利要求1所述的银粉、胺及溶剂。

3.根据权利要求2所述的糊状组合物，其中，

所述胺的碳原子数为6～10、且质量平均分子量为101.19～157.30。

4.一种银粉的制造方法，其制造权利要求1所述的银粉，所述银粉的制造方法包含：

在水中同时滴下银盐水溶液与羧酸盐水溶液来制备羧酸银浆料的工序；

在所述羧酸银浆料中滴下还原剂水溶液之后进行规定的热处理来制备银粉浆料的工序；及

干燥所述银粉浆料而获得银粉的工序。

5.根据权利要求4所述的银粉的制造方法，其中，

所述银盐水溶液中的银盐为选自硝酸银、氯酸银及磷酸银中的一种或两种以上的化合物。

6.根据权利要求4所述的银粉的制造方法，其中，

所述羧酸盐水溶液中的羧酸为选自乙醇酸、柠檬酸、苹果酸、马来酸、丙二酸、富马酸、琥珀酸及酒石酸中的一种或两种以上的化合物。

7.根据权利要求4所述的银粉的制造方法，其中，

所述还原剂水溶液中的还原剂为选自肼、抗坏血酸、草酸、甲酸及它们的盐类中的一种或两种以上的化合物。

8.一种银膜的制造方法，其包含：

将权利要求1所述的银粉或通过权利要求4所述的方法来制造的银粉分散在溶剂中而制备银糊剂的工序；

将所述银糊剂涂布在基材上的工序；及

对已涂布所述银糊剂的基材进行干燥后进行烧成而在所述基材上形成银膜的工序。

9.一种银膜的制造方法，其包含：

将权利要求2或3所述的糊状组合物涂布于基材上的工序；及

对已涂布所述糊状组合物的基材进行干燥后进行烧成而在所述基材上形成银膜的工序。