[发明专利]导电材料及连接结构体在审
| 申请号： | 201680007414.4 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN107210084A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 久保田敬士;高桥英之;西冈敬三 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使电极宽度变窄，也能够将导电性粒子中的焊锡有效地配置于电极上，能够提高导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、硫醇固化剂、胺固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、硫醇固化剂、胺固化剂。
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