[发明专利]导电材料及连接结构体在审
| 申请号： | 201680007414.4 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN107210084A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 久保田敬士;高桥英之;西冈敬三 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 材料 连接 结构 | ||
1.一种导电材料，其包含：
在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、
热固化性化合物、
硫醇固化剂、
胺固化剂。
2.如权利要求1所述的导电材料，其中，
所述导电性粒子为焊锡粒子。
3.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，
在所述导电性粒子的外表面存在羧基。
4.如权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其中，
所述热固化性化合物含有具有三嗪骨架的热固化性化合物。
5.如权利要求1～4中任一项所述的导电材料，其中，
所述硫醇固化剂和所述胺固化剂的重量比为2:1～50:1。
6.如权利要求1～5中任一项所述的导电材料，其含有未附着于所述导电性粒子表面的绝缘性粒子。
7.如权利要求1～6中任一项所述的导电材料，其中，
所述导电性粒子的平均粒径为1μm以上、40μm以下。
8.如权利要求1～7中任一项所述的导电材料，其中，
导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量为10重量％以上、80重量％以下。
9.如权利要求1～8中任一项所述的导电材料，其中，
所述导电材料是25℃下为液态的导电糊剂。
10.一种连接结构体，其包括：
表面具有第一电极的第一连接对象部件、
表面具有第二电极的第二连接对象部件、
将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的连接部，
所述连接部的材料为权利要求1～9中任一项所述的导电材料，
所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子中的焊锡实现了电连接。
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