[发明专利]导电材料及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有具有焊锡的导电性粒子的导电材料。另外，本发明涉及一种使用有上述导电材料的连接结构体。

背景技术

各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。上述各向异性导电材料中，在粘合剂中分散有导电性粒子。

为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料可用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。

在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，经由导电性粒子使电极间电连接，从而得到连接结构体。

作为上述各向异性导电材料的一个例子，在下述的专利文献1中记载有包含导电性粒子和在该导电性粒子的熔点下不会完成固化的树脂成分的各向异性导电材料。作为上述导电性粒子的材料，具体而言，可举出：锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、镓(Ga)、银(Ag)及铊(Tl)等金属、或这些金属的合金。

在专利文献1中，记载有经过在比上述导电性粒子的熔点高且上述树脂成分的固化没有完成的温度下，对各向异性导电树脂进行加热的树脂加热步骤；和使上述树脂成分固化的树脂成分固化步骤对电极间进行电连接。另外，在专利文献1中，记载有在专利文献1的图8所示的温度曲线图中进行安装。在专利文献1中，在加热各向异性导电树脂的温度下不会完成固化的树脂成分内，导电性粒子熔融。

在下述的专利文献2中公开有一种粘接带，其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉末和固化剂，上述焊锡粉末和上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接带为膜状，不为糊剂状。

另外，在下述的专利文献3中公开有一种倒装芯片安装方法，其包括：与具有多个电极端子的配线基板对置配设具有多个连接端子的半导体芯片，对上述配线基板的上述电极端子和上述半导体芯片的上述连接端子进行电连接。该倒装芯片安装方法中，可使用含有焊锡粉末及对流添加剂的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-260131号公报

专利文献2:WO2008/023452A1

专利文献3:日本特开2006-114865号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在以往的含有焊锡粉末或表面具有焊锡层的导电性粒子的各向异性导电糊剂中，有时焊锡粉末或导电性粒子没有有效地配置于电极(线)上。以往的焊锡粉末或导电性粒子中，有时焊锡粉末或导电性粒子向电极上的移动速度慢。

另外，使用专利文献1中记载的各向异性导电材料，通过专利文献1中记载的方法对电极间进行电连接时，有时含有焊锡的导电性粒子没有有效地配置于电极(线)上。另外，在专利文献1的实施例中，为了以焊锡的熔点以上的温度使焊锡充分地移动，保持在一定温度，连接结构体的制造效率变低。在专利文献1的图8所示的温度曲线图中进行安装时，连接结构体的制造效率变低。

另外，专利文献2中记载的粘接带为膜状，不为糊状。就具有专利文献2中所记载的组成的粘接带而言，难以将焊锡粉末有效地配置于电极(线)上。例如，在专利文献2中记载的粘接带中，焊锡粉末的一部分容易配置于未形成电极的区域(间隔)。配置于没有形成电极的区域的焊锡粉末不会有助于电极间的导通。

另外，专利文献3中，在含有焊锡粉末的导电糊剂中添加对流添加剂。但是，在添加专利文献3中记载那样的对流添加剂的情况下，有时在导电糊剂的固化物中对流添加剂作为异物残留。另外，通过对流添加剂的添加，有时改变导电糊剂的性质。并且，在导电糊剂的固化物中容易产生孔隙。结果，有时电极间的导通可靠性变低。另外，可以使用的导电糊剂受限制。

本发明的目的在于，提供一种即使电极宽度变窄，也能够使导电性粒子的焊锡有效地配置于电极上，能够提高导通可靠性的导电材料。另外，本发明的目的在于，提供一种使用有上述导电材料的连接结构体。

用于解决课题的技术方案