[发明专利]液体喷射头以及液体喷射头的制造方法有效
| 申请号： | 201680006250.3 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN107405918B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 田中秀一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;邓玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够降低被形成在密封板等配线板上的配线的电阻，并且实现小型化的液体喷射头以及液体喷射头的制造方法。所述液体喷射头具备密封板(33)，在所述密封板(33)的第一面(41)接合有具备多个压电元件(32)的压力室形成板(29)，并且，在与第一面(41)相反的一侧的第二面(42)接合有输出对压电元件(32)进行驱动的信号的驱动IC(34)，在密封板(33)的第一面(41)上，形成有与各个驱动元件(32)所共用的共用配线(38)连接的下表面侧埋设配线(51)，下表面侧埋设配线(51)的至少一部分被埋设在密封板(33)内。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 喷射 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种液体喷射头，其具备配线板，在所述配线板的第一面上连接有具备多个驱动元件的驱动元件形成板，在所述配线板的与所述第一面相反的一侧的第二面上设置有输出对所述驱动元件进行驱动的信号的驱动集成电路，其中在所述配线板的所述第一面上形成有与各个驱动元件所共用的共用电极连接的配线，并且所述配线的至少一部分被埋设在所述配线板内并且沿着所述驱动元件的每一列的延伸方向而延伸设置，其中所述配线的被埋设的部分以不贯穿所述配线板的方式被设置在所述配线板的在厚度方向上的一部分中。
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