[发明专利]液体喷射头以及液体喷射头的制造方法

权利要求书

1.一种液体喷射头，其具备配线板，在所述配线板的第一面上连接有具备多个驱动元件的驱动元件形成板，在所述配线板的与所述第一面相反的一侧的第二面上设置有输出对所述驱动元件进行驱动的信号的驱动集成电路，其中

在所述配线板的所述第一面上形成有与各个驱动元件所共用的共用电极连接的配线，并且

所述配线的至少一部分被埋设在所述配线板内并且沿着所述驱动元件的每一列的延伸方向而延伸设置，其中

所述配线的被埋设的部分以不贯穿所述配线板的方式被设置在所述配线板的在厚度方向上的一部分中。

2.如权利要求1所述的液体喷射头，其中

所述配线的至少一部分由金属层覆盖。

3.如权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其中，

所述配线与所述共用电极通过凸块电极而被连接。

4.如权利要求3所述的液体喷射头，其中，

所述凸块电极具备：具有弹性的树脂；和覆盖该树脂的表面的至少一部分的导电层。

5.如权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述树脂被形成在所述配线的表面上，并且

所述导电层在从所述树脂偏离的位置处与所述配线连接。

6.如权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述配线被形成为两列，

所述树脂被形成在所述配线的两列之间，并且

所述导电层在从所述树脂偏离的位置处与所述配线的两列的至少一列连接。

7.如权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述树脂被形成在与所述配线对置的位置处，并且

所述导电层为所述共用电极。

8.如权利要求1或2所述的液体喷射头，其中，

所述配线板具备贯穿配线，所述贯穿配线由导体制成并且形成在贯穿该配线板的贯穿孔的内部，并且

所述配线在所述第一面与所述贯穿配线连接。

9.一种液体喷射头的制造方法，其中，

所述液体喷射头具备配线板，在所述配线板的第一面上接合有具备多个驱动元件的驱动元件形成板，在所述配线板的与所述第一面相反的一侧的第二面上接合有输出对所述驱动元件进行驱动的信号的驱动集成电路，并且所述配线板包括与各个驱动元件所共用的共用电极连接的配线和在所述第一面与所述第二面之间提供连接的贯穿配线，

所述方法包括：

配线板的加工，在所述配线板的所述第一面上形成在板厚方向上凹陷的凹部，并形成贯穿所述配线板的贯穿孔；以及

配线的形成，在所述凹部中埋入导电材料而形成所述配线，以使得所述配线的至少一部分被埋设在所述配线板中并且所述配线的被埋设的部分以不贯穿所述配线板的方式被设置在所述配线板的在厚度方向上的一部分中，以及在所述贯穿孔中埋入导电材料而形成所述贯穿配线。

10.如权利要求9所述的液体喷射头的制造方法，其中，

所述配线的形成包括使用电镀法而在所述凹部内以及所述贯穿孔内形成导电材料。

11.如权利要求9所述的液体喷射头的制造方法，其中，

所述配线的形成包括通过印刷而在所述凹部内以及所述贯穿孔内形成导电材料。

12.如权利要求11所述的液体喷射头的制造方法，其中，

所述导电材料为导电性浆料，并且

所述配线的形成包括使所述导电材料固化。