[发明专利]连接结构体的制造方法

摘要

本发明提供一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极(42)的电路部件(4)与基板(5)介由各向异性导电性膜(9)进行连接，所述各向异性导电性膜(9)是将导电粒子(7)分散于粘接剂层(8)中而成的；作为各向异性导电性膜(9)，使用导电粒子(7)偏集于各向异性导电性膜(9)的一面侧的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序将各向异性导电性膜(9)以一面侧朝向基板(5)侧的方式配置于电路部件(4)与基板(5)之间，以突起电极(42)的表面(42a)与基板(5)的表面(5a)之间的距离(d)成为小于或等于导电粒子(7)的平均粒径的150％的方式，将突起电极(42)压入各向异性导电性膜(9)。

主权项

一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的，作为所述各向异性导电性膜，使用所述导电粒子偏集于所述各向异性导电性膜的一面侧的各向异性导电性膜，所述连接工序具备临时固定工序：将所述各向异性导电性膜以所述一面侧朝向所述基板侧的方式配置于所述电路部件与所述基板之间，以所述突起电极的表面与所述基板的表面之间的距离成为小于或等于所述导电粒子的平均粒径的150％的方式，将所述突起电极压入所述各向异性导电性膜。