[发明专利]连接结构体的制造方法

权利要求书

1.一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的，

作为所述各向异性导电性膜，使用所述导电粒子偏集于所述各向异性导电性膜的一面侧的各向异性导电性膜，

所述连接工序具备临时固定工序：将所述各向异性导电性膜以所述一面侧朝向所述基板侧的方式配置于所述电路部件与所述基板之间，以所述突起电极的表面与所述基板的表面之间的距离成为小于或等于所述导电粒子的平均粒径的150％的方式，将所述突起电极压入所述各向异性导电性膜。

2.根据权利要求1所述的连接结构体的制造方法，在所述临时固定工序中，以所述突起电极的表面与所述基板的表面之间的距离成为小于或等于所述导电粒子的平均粒径的100％的方式，将所述突起电极压入所述各向异性导电性膜。

3.根据权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，在所述临时固定工序中，以所述突起电极的表面与所述基板的表面之间的距离成为小于所述导电粒子的平均粒径的100％的方式，将所述突起电极压入所述各向异性导电性膜。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接结构体的制造方法，所述连接工序进一步具备正式固定工序：在所述临时固定工序之后，进行加热并且将所述突起电极进一步压入所述各向异性导电性膜，从而将所述突起电极与所述基板介由所述导电粒子进行电连接。