[发明专利]连接结构体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及连接结构体的制造方法

背景技术

将液晶显示用玻璃面板等基板与液晶驱动用IC等电路部件进行连接来制造连接结构体时，有时使用将导电粒子分散于粘接剂层中而成的各向异性导电性膜。此时，能够将设于电路部件的多个突起电极一并连接于基板。

近年来，伴随电子设备的发达，正在推进配线的高密度化和电路的高功能化。其结果是，实现了突起电极的小面积化和小间距化。为了在这样的突起电极的连接中得到稳定的电连接，需要使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。

对于这样的课题，例如专利文献1中公开了一种连接结构体的制造方法，其使用了导电粒子存在于各向异性导电性膜的单侧表面附近的各向异性导电性膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-103545号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在使用了上述以往的各向异性导电性膜的情况下，在进行加热、加压而制造连接结构体时，各向异性导电性膜的粘接剂成分流动，伴随于此，有时导电粒子会从突起电极与基板之间流出。该情况下，有可能没有足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间的连接结构体的制造方法。

用于解决课题的方法

为了解决上述课题，本发明所涉及的连接结构体的制造方法是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧的各向异性导电性膜；连接工序具有临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极表面与基板表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。

在该连接结构体的制造方法中，通过以突起电极表面与基板表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式将突起电极压入各向异性导电性膜，能够预先从突起电极与基板之间排除各向异性导电性膜的粘接剂成分。由此，在突起电极与基板之间存在的粘接剂成分变少，因此即使在因后续的正式固定工序中的加热、加压而导致粘接剂成分流动时，也能够抑制导电粒子从突起电极与基板之间流出。因而，能够将导电粒子合适地捕捉于突起电极与基板之间，因此在所得到的连接结构体中，能够使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。

在临时固定工序中，可以以突起电极表面与基板表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的100％的方式将突起电极压入各向异性导电性膜。此时，导电粒子在与突起电极和基板接触的状态下被临时固定，因此能够将导电粒子更合适地捕捉于突起电极与基板之间。

在临时固定工序中，可以以突起电极表面与基板表面之间的距离成为小于导电粒子的平均粒径的100％的方式将突起电极压入各向异性导电性膜。此时，在临时固定工序中导电粒子卡合于突起电极与基板之间而被捕捉，因此能够更进一步抑制导电粒子伴随各向异性导电性膜的粘接剂成分的流动而流出，能够将导电粒子进一步合适地捕捉于突起电极与基板之间。

连接工序可以进一步具备正式固定工序：在临时固定工序之后，进行加热并且将突起电极进一步压入各向异性导电性膜，从而将突起电极与基板介由导电粒子进行电连接。此时，由于在临时固定工序中预先从突起电极与基板之间排除了粘接剂成分，因此即使在正式固定工序中进行加热并且将突起电极进一步压入各向异性导电性膜，也能够抑制导电粒子从突起电极与基板之间流出，能够将导电粒子合适地捕捉于突起电极与基板之间。因此，在连接结构体中能够使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。

发明的效果

根据本发明，能够使足够数量的导电粒子介于突起电极与基板之间。

附图说明

图1为显示适用了本发明的实施方式所涉及的连接结构体的电子设备的平面图。

图2为显示图1的连接结构体的平面图。

图3为显示图2中的I-I剖视截面的示意截面图。

图4为显示图1的连接结构体的制造方法中的临时固定工序的示意截面图。

图5为图4(b)的主要部分放大示意截面图。

图6为显示图4的后续的正式固定工序的示意截面图。

具体实施方式