[发明专利]含有低介电粘合剂层的层叠体有效
| 申请号： | 201680004408.3 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107109182B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 三上忠彦;伊藤武;薗田辽;坂田秀行 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;B32B15/08;B32B27/00;C09J123/26;C09J125/08;C09J163/00;C09J179/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种以下的层叠体：其不仅与传统的聚酰亚胺和聚酯膜，还与LCP等低极性树脂基材和金属基材具有高粘合性，能获得高焊锡耐热性，且低介电特性优良。本发明的层叠体(Z)是通过粘合剂层来层叠树脂基材和金属基材而形成的层叠体(Z)，所述粘合剂层包含：含羧基的聚烯烃树脂(A)；其特征在于：(1)粘合剂层的频率1MHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)粘合剂层的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材之间的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的润湿焊锡耐热性为240℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 低介电 粘合剂 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体Z，其为通过粘合剂层来层叠树脂基材和金属基材而成的层叠体Z，所述粘合剂层包含：含羧基的聚烯烃树脂A和碳二亚胺树脂C；其特征在于，(1)粘合剂层的频率1MHz下的相对介电常数εc为3.0以下；(2)粘合剂层的频率1MHz下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下；(3)树脂基材与金属基材之间的剥离强度为0.5N/mm以上；(4)层叠体Z的润湿焊锡耐热性为240℃以上。
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