[发明专利]含有低介电粘合剂层的层叠体有效
| 申请号： | 201680004408.3 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107109182B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 三上忠彦;伊藤武;薗田辽;坂田秀行 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;B32B15/08;B32B27/00;C09J123/26;C09J125/08;C09J163/00;C09J179/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 含有 低介电 粘合剂 层叠 | ||
1.一种层叠体Z，其为通过粘合剂层来层叠树脂基材和金属基材而成的层叠体Z，所述粘合剂层包含：含羧基的聚烯烃树脂A和碳二亚胺树脂C；其特征在于，
(1)粘合剂层的频率1MHz下的相对介电常数εc为3.0以下；
(2)粘合剂层的频率1MHz下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下；
(3)树脂基材与金属基材之间的剥离强度为0.5N/mm以上；
(4)层叠体Z的润湿焊锡耐热性为240℃以上。
2.一种层叠体X，其为粘合剂层与树脂基材的层叠体X，用于通过所述粘合剂层来层叠所述树脂基材和金属基材而成的层叠体Z中，所述粘合剂层包含：含羧基的聚烯烃树脂A和碳二亚胺树脂C；其特征在于，
(1)粘合剂层的频率1MHz下的相对介电常数εc为3.0以下；
(2)粘合剂层的频率1MHz下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下；
(3)在层叠体X的粘合剂层的面上层叠金属基材时，所得层叠体中的树脂基材与金属基材之间的剥离强度为0.5N/mm以上；
(4)在层叠体X的粘合剂层的面上层叠金属基材时，所得层叠体的润湿焊锡耐热性为240℃以上。
3.一种层叠体Y，其为粘合剂层与金属基材的层叠体Y，用于通过所述粘合剂层来层叠树脂基材和所述金属基材而成的层叠体Z中，所述粘合剂层包含：含羧基的聚烯烃树脂A和碳二亚胺树脂C；其特征在于，
(1)粘合剂层的频率1MHz下的相对介电常数εc为3.0以下；
(2)粘合剂层的频率1MHz下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下；
(3)在层叠体Y的粘合剂层的面上层叠树脂基材时，所得层叠体中的树脂基材与金属基材之间的剥离强度为0.5N/mm以上；
(4)在层叠体Y的粘合剂层的面上层叠树脂基材时，所得层叠体的润湿焊锡耐热性为240℃以上。
4.一种粘合剂层，其为用于通过粘合剂层来层叠树脂基材和金属基材而成的层叠体Z中的所述粘合剂层，所述粘合剂层包含：含羧基的聚烯烃树脂A和碳二亚胺树脂C；其特征在于，
(1)粘合剂层的频率1MHz下的相对介电常数εc为3.0以下；
(2)粘合剂层的频率1MHz下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下；
(3)在粘合剂层的一个面上层叠树脂基材并在粘合剂层的另一个面上层叠金属基材时，所得层叠体中的树脂基材与金属基材之间的剥离强度为0.5N/mm以上；
(4)在粘合剂层的一个面上层叠树脂基材并在粘合剂层的另一个面上层叠金属基材时，所得层叠体的润湿焊锡耐热性为240℃以上。
5.一种粘合片材，其含有权利要求1记载的层叠体Z、权利要求2记载的层叠体X、权利要求3记载的层叠体Y或权利要求4记载的粘合剂层。
6.一种印刷电路板，其包含权利要求5记载的粘合片材作为构成要素。
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