[发明专利]含有低介电粘合剂层的层叠体

说明书

本发明提供一种以下的层叠体：其不仅与传统的聚酰亚胺和聚酯膜，还与LCP等低极性树脂基材和金属基材具有高粘合性，能获得高焊锡耐热性，且低介电特性优良。本发明的层叠体(Z)是通过粘合剂层来层叠树脂基材和金属基材而形成的层叠体(Z)，所述粘合剂层包含：含羧基的聚烯烃树脂(A)；其特征在于：(1)粘合剂层的频率1MHz下的相对介电常数(ε_c)为3.0以下，(2)粘合剂层的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材之间的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的润湿焊锡耐热性为240℃以上。

技术领域

本发明涉及一种含有显示出低介电常数和低介电损耗角正切的粘合剂层的层叠体。更具体地，本发明涉及一种通过显示出低介电常数和低介电损耗角正切的粘合剂层来层叠树脂基材和金属基材而成的层叠体。特别是，本发明涉及一种用于柔性印刷电路板(以下简称为FPC)的层叠体以及包含该层叠体的覆盖层膜、层叠板、带树脂的铜箔和粘接片材。

背景技术

近年来，随着印刷电路板中的传输信号的高速化，推进了信号的高频化。与此相伴地，FPC中对高频率区域中的低介电特性(低介电常数、低介电损耗角正切)的要求也相应提高。针对该要求，作为FPC中所使用的基材膜，人们提出了用具有低介电特性的液晶聚合物(LCP)、间规聚苯乙烯(SPS)和聚苯硫醚(PPS)等基材膜，来代替以往的聚酰亚胺(PI)和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的方案。

然而，具有低介电特性的基材膜的极性低，因而，在使用传统的环氧系粘合剂或丙烯酸系粘合剂时，粘合力弱，难以制作覆盖层膜和层叠板等FPC用构件。另外，环氧系粘合剂或丙烯酸系粘合剂没有优良的低介电特性，会损害FPC的介电特性。

另一方面，公知聚烯烃树脂具有低介电特性。因此，人们提出了使用聚烯烃树脂的FPC用粘接剂组合物。例如，专利文献1中，提出了使用含有羧基的聚烯烃系共聚物、芳香族乙烯基化合物聚合物嵌段与共轭二烯系化合物聚合物嵌段的嵌段共聚物、以及环氧树脂的热反应性粘合剂组合物。另外，专利文献2中，提出了使用含羧基的苯乙烯弹性体和环氧树脂的粘合剂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许3621351号公报

专利文献2：WO2014/147903A1号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1中虽描述聚酰亚胺膜与SUS的粘合性以及焊锡耐热性，但未描述介电特性，也难以获得与LCP等具有低介电特性的基材膜的粘合性。另外，专利文献2中，虽描述了介电特性以及聚酰亚胺膜与铜箔之间的粘合性，但未描述与LCP等具有低介电特性的基材膜的粘合性。此外，虽描述了干燥后的焊锡耐热性，但润湿后的焊锡耐热性难以谓之充分。

本发明为解决上述问题而深入研究，结果发现具有特定物性的粘合剂层不仅可使传统的聚酰亚胺膜，还可使现有技术中未设想的LCP等带有低介电特性的树脂基材，与铜箔等金属基材间具有高粘合性、高焊锡耐热性，以及优良的低介电特性，从而完成本发明。

也就是说，本发明的目的在于提供一种通过粘合剂层进行层叠而成的层叠体，该粘合剂层具有与聚酰亚胺、LCP等各种树脂基材以及与金属基材两者的良好粘合性，并且耐热性和低介电特性也优良。

解决问题的手段

一种层叠体(Z)，其是通过粘合剂层来层叠树脂基材和金属基材而成的层叠体(Z)，所述粘合剂层包含：含羧基的聚烯烃树脂(A)；其特征在于：(1)粘合剂层的频率1MHz下的相对介电常数(ε_c)为3.0以下；(2)粘合剂层的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下；(3)树脂基材与金属基材之间的剥离强度为0.5N/mm以上；(4)层叠体(Z)的润湿焊锡耐热性为240℃以上。