[发明专利]高功率应用中的三维整体模塑功率电子模块及其方法

摘要

本发明提供的功率电子封装包括：第一基板、与第一基板反向安置的第二基板、一个或多个安置在基板之间的芯片、和至少三个垫块。垫块控制着功率电子封装的高度变化，并保护芯片和其它电子组件免遭过度压力。垫块高度是根据芯片高度、连接芯片到顶基板的焊块高度、和连接芯片到底基板的焊块高度而确定的。

主权项

一种功率电子封装，包括：第一基板，其有一图案化内表面，所述第一基板的图案化内表面包括第一导电区；第二基板，其与所述第一基板反向安置，其也有一图案化内表面，所述第二基板的图案化内表面包括第二导电区；多个芯片，其夹在所述第一基板和所述第二基板之间，每个所述芯片有一个顶表面和一个底表面；第一多个焊块，其位于所述芯片顶表面和所述第一基板的第一导电区之间；第二多个焊块，其位于所述芯片底表面和所述第二基板的第二导电区之间；至少三个垫块，其中每个所述垫块有第一端和第二端，所述第一端连接所述第一基板，所述第二端连接所述第二基板，其中每个所述垫块高度是根据所述芯片的高度、所述第一多个焊块的高度、和在所述第二多个焊块的高度而确定的，从而所述功率电子封装的高度变化由所述垫块控制；其中所述第一基板包括一个介电层，其夹在两个导电层之间，所述第二基板也包括一个介电层，其夹在电子导电层之间。