[发明专利]高功率应用中的三维整体模塑功率电子模块及其方法有效
| 申请号： | 201680000109.2 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107851641B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 高子阳;吕雅 | 申请（专利权）人： | 香港应用科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香港*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 应用 中的 三维 整体 电子 模块 及其 方法 | ||
1.一种制作功率电子封装的方法，包括：
提供第一DBC基板，其有非导电区、导电区、第一焊块和第二焊块；
提供第二DBC基板，其有支撑第一芯片的第一焊基，和支撑第二芯片的第二焊基，其也有非导电区和导电区；
通过分析所述第一和第二DBC基板和所述第一芯片的传热属性和可靠性，确定位于所述第一芯片和所述第一和第二DBC基板之间的所述第一焊基的厚度和所述第一焊块的厚度；
通过将所述第一芯片的厚度和所述第一焊基的厚度以及所述第一焊块的厚度加在一起，计算得到第一高度；
通过分析所述第一和第二DBC基板和所述第二芯片的传热属性和可靠性，确定位于所述第二芯片和所述第一和第二DBC基板之间的所述第二焊基的厚度和所述第二焊块的厚度；
通过将所述第二芯片的厚度和所述第二焊基的厚度以及所述第二焊块的厚度加在一起，计算得到第二高度；
当所述第一高度和所述第二高度之间的差值小于0.1mm时，计算所述第一高度和所述第二高度的平均值，确定一个优化高度；
在所述第一DBC基板的非导电区上涂布黏合剂，安装至少三个垫块在所述黏合剂上，所述垫块的高度等于所述优化高度；
将所述第一DBC基板压向所述第二DBC基板，直到所述垫块接触到所述第二DBC基板的非导电区，通过挤压，使支撑在所述第二DBC基板的焊基上的芯片也连接到所述第一DBC基板上的焊块，从而使所述功率电子封装的高度变化被所述垫块精确控制；
使用模塑化合物封装住包括所述第一DBC基板、所述第二DBC基板、和所述芯片的所述功率电子封装。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一焊块的高度是所述第一焊块宽度的60％到80％，所述第二焊块的高度是所述第二焊块宽度的60％到80％。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括：
安置第三焊板，其接触所述第一DBC基板的导电区，并接触所述第二DBC基板的导电区。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括：
使封装剂流动以封装所述功率电子封装。
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