[实用新型]适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板有效
| 申请号： | 201621471892.4 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206332922U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 郑友德;翟新龙 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201807 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，包括一体成型的一个大板本体(1)和多个PCB单板(2)，多个PCB单板(2)呈矩阵状排列在大板本体(1)上，每个PCB单板(2)与大板本体(1)之间设有镂空部及用于与大板本体(1)连接的连接桥(3)，连接桥(3)的厚度小于大板本体(1)的厚度。与现有技术相比，本实用新型具有定位精确、工序简单，能有效提高外型加工精度等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 尺寸 厚度 pcb 单板 外形 加工 拼板 | ||
【主权项】：
一种适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，包括一体成型的一个大板本体(1)和多个PCB单板(2)，所述的多个PCB单板(2)呈矩阵状排列在大板本体(1)上，每个PCB单板(2)与大板本体(1)之间设有镂空部及用于与大板本体(1)连接的连接桥(3)，所述的连接桥(3)的厚度小于大板本体(1)的厚度。
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