[实用新型]适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板有效
| 申请号： | 201621471892.4 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206332922U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 郑友德;翟新龙 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201807 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 尺寸 厚度 pcb 单板 外形 加工 拼板 | ||
1.一种适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，包括一体成型的一个大板本体(1)和多个PCB单板(2)，所述的多个PCB单板(2)呈矩阵状排列在大板本体(1)上，每个PCB单板(2)与大板本体(1)之间设有镂空部及用于与大板本体(1)连接的连接桥(3)，所述的连接桥(3)的厚度小于大板本体(1)的厚度。
2.根据权利要求1所述的适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，所述的连接桥(3)的下表面与大板本体(1)的下表面齐平，连接桥(3)的上表面低于大板本体(1)的上表面。
3.根据权利要求1或2所述的适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，所述的连接桥(3)的厚度小于0.2mm。
4.根据权利要求3所述的适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，所述的连接桥(3)的厚度介于0.1mm和0.2mm之间。
5.根据权利要求1所述的适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，所述的镂空部均由横截面呈半包围状的第一镂空部(41)和第二镂空部(42)组成，第一镂空部(41)和第二镂空部(42)相对设置，所述的连接桥(3)设有两个，位于在第一镂空部(41)和第二镂空部(42)之间，并与第一镂空部(41)和第二镂空部(42)共同形成围合部，将PCB单板(2)和大板本体(1)分隔。
6.根据权利要求1所述的适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，所述的大板本体(1)上还设有定位孔(5)，所述的定位孔(5)设有四个，分别位于大板本体(1)靠近四角的位置处。
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