[实用新型]半导体器件加热板有效
| 申请号： | 201621458350.3 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206412324U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李向东 | 申请（专利权）人： | 淄博才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所37223 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 255086 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体器件加热板，属于焊接板技术领域。其特征在于包括由上板体（5）和下板体（3）上下拼组而成的板体，上板体（5）和下板体（3）之间固定有加热装置。本实用新型将传统的一体式的板体改为上下分体式拼装的结构，然后在上下板体之间安装加热装置，彻底杜绝板体对半导体器件的加热面不均匀的现象，同时利用热电阻进行实时测温，从而灵活调控加热装置的加热温度，进一步保证了板体的加热均匀性和加热温度的恒定。板体分为上下两部分，更便于安装和拆卸，便于后期对加热装置和热电阻的维修、更换。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 加热 | ||
【主权项】：
半导体器件加热板，其特征在于：包括由上板体（5）和下板体（3）上下拼组而成的板体，上板体（5）和下板体（3）之间固定有加热装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
