[实用新型]半导体器件加热板

说明书

技术领域

半导体器件加热板，属于焊接板技术领域。

背景技术

随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接（粘贴）不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。芯片到封装体的焊接（粘贴）技巧很多，可概括为金属合金焊接法（或称为低熔点焊接法）和树脂粘贴两大类，无论采用哪种焊接技巧，成功的标志都是芯片与封装体焊接面之间的界面牢固、平整和没有空洞。在进行焊接时，通常需要对半导体器件进行加热，在加热过程中必须准确的控制加热温度，同时又要保证加热效果，不影响焊接效果。但申请人发现，目前的焊接板多为一体式结构，焊接板上镗孔，然后将加热丝或加热管插入孔内，焊接板与加热管之间存在间隙，热效率低，加热效果并不好，而且安装不方便，影响了半导体器件的焊接效果。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种加热均匀，加热效果好、且便于拆装的半导体器件加热板。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：该半导体器件加热板，其特征在于：包括由上板体和下板体上下拼组而成的板体，上板体和下板体之间固定有加热装置。

将传统的一体式的板体改为上下分体式拼装的结构，然后在上下板体之间安装加热装置，并配装测温热电阻，能够保证板体整体的加热效果，彻底杜绝板体对半导体器件的加热面不均匀的现象，同时利用热电阻进行实时测温，从而灵活调控加热装置的加热温度，进一步保证了板体的加热均匀性和加热温度的恒定。再者，板体分为上下两部分，更便于安装和拆卸，便于后期对加热装置和热电阻的维修、更换，嵌入式的内部安装结构，保证了加热板顶面的平整度，进一步保证焊接效果。

所述的上板体的上侧设有多条纵向设置的工位移动插槽。优选的，工位移动插槽的设置方向与上板体的宽度方向一致，在需要转移半导体器件时，可通过工位移动插槽从下方将半导体器件提升转移，方便快捷，又避免对半导体器件表面造成损伤。

所述的上板体的底部和下板体的顶部沿长度方向对应开设有相匹配的电加热安装槽，两组电加热安装槽对接形成放置加热装置的安装孔。

通过在上板体和下板体内部设置电加热安装槽，在上板体与下板体之间形成多条安装加热装置的通道，该通道与板体的长度相匹配，充分保证了上板体整体的加热，保证整体温升的均匀。同时，还能保证加热装置的平整，放置压缩变形。

所述的上板体与下板体之间还固定有检测上板体温度的测温机构。

所述的测温机构为热电阻，上板体的底面设有安装热电阻测温端的固定孔，下板体顶面对应设有安装热电阻管体及线路的热电阻安装槽。通过热电阻安装槽将热电阻也隐藏在上板体与下板体内部，节省整体结构空间，结构更紧凑。

所述的下板体下方设有底座，下板体底部四周通过插销插接底座顶面的插接内孔，并在插销上套装套筒。通过设置底座，将加热板的高度略微提升，在下板体的下方形成一定的空间，该空间用于焊接时，防氧化气氛的流通，保证焊接效果。

所述的加热装置为电热丝，电热丝的外部套装加热套管。

所述的上板体和下板体之间对应设有多个固接安装孔。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：本实用新型将传统的一体式的板体改为上下分体式拼装的结构，然后在上下板体之间安装加热装置，并配装测温热电阻，能够保证板体整体的加热效果，彻底杜绝板体对半导体器件的加热面不均匀的现象，同时利用热电阻进行实时测温，从而灵活调控加热装置的加热温度，进一步保证了板体的加热均匀性和加热温度的恒定。再者，板体分为上下两部分，更便于安装和拆卸，便于后期对加热装置和热电阻的维修、更换，嵌入式的内部安装结构，保证了加热板顶面的平整度，进一步保证焊接效果。

附图说明

图1为半导体器件加热板轴侧爆炸图示意图。

图2为图1的主视图示意图。

图3为半导体器件加热板轴侧总装图示意图。

其中，1、底座101、插接内孔2、套筒3、下板体301、插销302、电热丝上安装槽303、热电阻安装槽4、加热套管401、电热丝5、上板体501、电热丝下安装槽502、工位移动插槽503、固定孔6、安装孔7、半导体器件8、热电阻。

具体实施方式

图1~3是本实用新型的最佳实施例，下面结合附图1~3对本实用新型做进一步说明。