[实用新型]半导体器件加热板

权利要求书

1.半导体器件加热板，其特征在于：包括由上板体（5）和下板体（3）上下拼组而成的板体，上板体（5）和下板体（3）之间固定有加热装置。

2.根据权利要求1所述的半导体器件加热板，其特征在于：所述的上板体（5）的上侧设有多条纵向设置的工位移动插槽（502）。

3.根据权利要求1所述的半导体器件加热板，其特征在于：所述的上板体（5）的底部和下板体（3）的顶部沿长度方向对应开设有相匹配的电加热安装槽，两组电加热安装槽对接形成放置加热装置的安装孔。

4.根据权利要求1所述的半导体器件加热板，其特征在于：所述的上板体（5）与下板体（3）之间还固定有检测上板体（5）温度的测温机构。

5.根据权利要求4所述的半导体器件加热板，其特征在于：所述的测温机构为热电阻（8），上板体（5）的底面设有安装热电阻（8）测温端的固定孔（503），下板体（3）顶面对应设有安装热电阻（8）管体及线路的热电阻安装槽（303）。

6.根据权利要求1所述的半导体器件加热板，其特征在于：所述的下板体（3）下方设有底座（1），下板体（3）底部四周通过插销（301）插接底座（1）顶面的插接内孔（101），并在插销（301）上套装套筒。

7.根据权利要求1所述的半导体器件加热板，其特征在于：所述的加热装置为电热丝（401），电热丝（401）的外部套装加热套管（4）。

8.根据权利要求1所述的半导体器件加热板，其特征在于：所述的上板体（5）和下板体（3）之间对应设有多个固接安装孔。