[实用新型]一种麦克风和环境传感器的集成装置有效
| 申请号： | 201621453567.5 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN206413130U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 徐香菊;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种麦克风和环境传感器的集成装置。该麦克风和环境传感器的集成装置包括PCB板以及与所述PCB板其中一侧围成容纳腔的壳体，在所述PCB板的表面上设置有处于所述容纳腔内的第一ASIC芯片和第二ASIC芯片；在所述容纳腔内还固定设置有环境传感器芯片和麦克风芯片，所述环境传感器芯片与所述第一ASIC芯片电性连接，所述麦克风芯片与所述第二ASIC芯片电性连接；在所述PCB板上对应所述第一ASIC芯片的位置设置有第一通孔，在所述PCB板或者所述壳体上设置有将所述麦克风芯片的膜片与外界导通的声孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 环境 传感器 集成 装置 | ||
【主权项】：
一种麦克风和环境传感器的集成装置,其特征在于，包括：PCB板(1)以及与所述PCB板(1)其中一侧围成容纳腔的壳体(2)，在所述PCB板(1)的表面上设置有处于所述容纳腔内的第一ASIC芯片(4)和第二ASIC芯片(9)；在所述容纳腔内还固定设置有环境传感器芯片(3)和麦克风芯片(8)，所述环境传感器芯片(3)与所述第一ASIC芯片(4)电性连接，所述麦克风芯片(8)与所述第二ASIC芯片(9)电性连接；在所述PCB板(1)上对应所述第一ASIC芯片(4)的位置设置有第一通孔(7)，在所述PCB板(1)或者所述壳体(2)上设置有将所述麦克风芯片(8)的膜片与外界导通的声孔(11)。
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