[实用新型]一种麦克风和环境传感器的集成装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，更具体地，涉及一种麦克风和环境传感器的集成装置。

背景技术

随着科技的发展，手机、笔记本以及其他便携式电子产品中的体积不断减小。人们对便携式电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之匹配的电子零部件的体积也减小。

传感器作为检测器件，已经普遍应用在手机、笔记本等电子产品上。在现有产品结构中，MEMS麦克风和MEMS环境传感器芯片要么是分立结构，占用面积大，不利于产品的小型化发展；要么是集成在一个腔内，为组合传感器机构。目前，在组合传感器结构中，麦克风只有一个声孔，且麦克风上的膜片上设有小孔。由于环境传感器芯片在工作时会散热，容易引起腔内空气变化，会对麦克风造成噪音干扰。

因此，需要对麦克风和传感器的集成结构进行改进。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种麦克风和环境传感器的集成装置。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种麦克风和环境传感器的集成装置。该麦克风和环境传感器的集成装置包括：PCB板以及与所述PCB板其中一侧围成容纳腔的壳体，在所述PCB板的表面上设置有处于所述容纳腔内的第一ASIC芯片和第二ASIC芯片；在所述容纳腔内还固定设置有环境传感器芯片和麦克风芯片，所述环境传感器芯片与所述第一ASIC芯片电性连接，所述麦克风芯片与所述第二ASIC芯片电性连接；在所述PCB板上对应所述第一ASIC芯片的位置设置有第一通孔，在所述PCB板或者所述壳体上设置有将所述麦克风芯片的膜片与外界导通的声孔。

可选的，在所述PCB板上对应所述第一ASIC芯片的位置设置有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一通孔连通，所述第一凹槽与所述第一ASIC芯片的形状相匹配，在所述第一ASIC芯片的侧壁上围绕设置有密封胶，所述第一ASIC芯片通过所述密封胶固定在所述第一凹槽的侧表面上。

可选的，所述第一ASIC芯片以植锡球的方式焊接在所述第一凹槽的底面。

可选的，所述第一ASIC芯片悬设在所述第一凹槽中，所述第一ASIC芯片通过引线与所述PCB板上的焊盘电性连接。

可选的，在所述第一ASIC芯片邻近所述环境传感器的顶壁上设置有密封胶，所述环境传感器芯片通过密封胶固定在所述第一ASIC芯片上，所述第一ASIC芯片顶壁上的密封胶与所述第一ASIC芯片侧壁上的密封胶相连。

可选的，所述声孔设置在所述PCB板上，所述麦克风芯片固定在所述第二ASIC芯片上，在所述第二ASIC芯片上设置有第二通孔，所述第二通孔连通所述麦克风芯片的腔体与所述声孔。

可选的，所述声孔和所述第二通孔正对所述麦克风芯片的膜片的中心。

可选的，在所述PCB板上对应所述第二ASIC芯片的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二ASIC芯片的形状相匹配，在所述第二ASIC芯片的侧壁上围绕设置有密封胶，所述第二ASIC芯片通过密封胶固定在所述第二凹槽的侧表面上，所述第二凹槽连通所述声孔和所述第二通孔。

可选的，所述第二ASIC芯片以植锡球的方式焊接在所述第二凹槽的底面。

可选的，所述第二ASIC芯片悬设在所述第二凹槽内，所述第二ASIC芯片通过引线与所述PCB板上的焊盘电性连接。

本实用新型提供的麦克风和环境传感器的集成装置通过在PCB板上对应第一ASIC芯片的位置设置第一通孔，能够将第一ASIC芯片工作中产生的热量及时排放出容纳腔。避免热量引起容纳腔内空气变化从而对麦克风芯片中的膜片造成噪音干扰。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型实施例中麦克风和环境传感器的集成装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中麦克风和环境传感器的集成装置的结构示意图。

其中，1：PCB板；2：壳体；3：环境传感器芯片；4：第一ASIC芯片；5：密封胶；6：第一凹槽；7：第一通孔；8：麦克风芯片；9：第二ASIC芯片；10：第二凹槽；11：声孔；12：第二通孔。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。