[实用新型]一种麦克风和环境传感器的集成装置有效
| 申请号： | 201621453567.5 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN206413130U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 徐香菊;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 环境 传感器 集成 装置 | ||
1.一种麦克风和环境传感器的集成装置,其特征在于，包括：PCB板(1)以及与所述PCB板(1)其中一侧围成容纳腔的壳体(2)，在所述PCB板(1)的表面上设置有处于所述容纳腔内的第一ASIC芯片(4)和第二ASIC芯片(9)；在所述容纳腔内还固定设置有环境传感器芯片(3)和麦克风芯片(8)，所述环境传感器芯片(3)与所述第一ASIC芯片(4)电性连接，所述麦克风芯片(8)与所述第二ASIC芯片(9)电性连接；在所述PCB板(1)上对应所述第一ASIC芯片(4)的位置设置有第一通孔(7)，在所述PCB板(1)或者所述壳体(2)上设置有将所述麦克风芯片(8)的膜片与外界导通的声孔(11)。
2.根据权利要求1所述的麦克风和环境传感器的集成装置，其特征在于，在所述PCB板(1)上对应所述第一ASIC芯片(4)的位置设置有第一凹槽(6)，所述第一凹槽(6)与所述第一通孔(7)连通，所述第一凹槽(6)与所述第一ASIC芯片(4)的形状相匹配，在所述第一ASIC芯片(4)的侧壁上围绕设置有密封胶，所述第一ASIC芯片(4)通过所述密封胶固定在所述第一凹槽(6)的侧表面上。
3.根据权利要求2所述的麦克风和环境传感器的集成装置，其特征在于，所述第一ASIC芯片(4)以植锡球的方式焊接在所述第一凹槽(6)的底面。
4.根据权利要求2所述的麦克风和环境传感器的集成装置，其特征在于，所述第一ASIC芯片(4)悬设在所述第一凹槽(6)中，所述第一ASIC芯片(4)通过引线与所述PCB板(1)上的焊盘电性连接。
5.根据权利要求2所述的麦克风和环境传感器的集成装置，其特征在于，在所述第一ASIC芯片(4)邻近所述环境传感器的顶壁上设置有密封胶，所述环境传感器芯片(3)通过密封胶固定在所述第一ASIC芯片(4)上，所述第一ASIC芯片(4)顶壁上的密封胶与所述第一ASIC芯片(4)侧壁上的密封胶相连。
6.根据权利要求1所述的麦克风和环境传感器的集成装置，其特征在于，所述声孔(11)设置在所述PCB板(1)上，所述麦克风芯片(8)固定在所述第二ASIC芯片(9)上，在所述第二ASIC芯片(9)上设置有第二通孔(12)，所述第二通孔(12)连通所述麦克风芯片(8)的腔体与所述声孔(11)。
7.根据权利要求6所述的麦克风和环境传感器的集成装置，其特征在于，所述声孔(11)和所述第二通孔(12)正对所述麦克风芯片(8)的膜片的中心。
8.根据权利要求6所述的麦克风和环境传感器的集成装置，其特征在于，在所述PCB板(1)上对应所述第二ASIC芯片(9)的位置设置有第二凹槽(10)，所述第二凹槽(10)与所述第二ASIC芯片(9)的形状相匹配，在所述第二ASIC芯片(9)的侧壁上围绕设置有密封胶，所述第二ASIC芯片(9)通过密封胶固定在所述第二凹槽(10)的侧表面上，所述第二凹槽(10)连通所述声孔(11)和所述第二通孔(12)。
9.根据权利要求8所述的麦克风和环境传感器的集成装置，其特征在于，所述第二ASIC芯片(9)以植锡球的方式焊接在所述第二凹槽(10)的底面。
10.根据权利要求8所述的麦克风和环境传感器的集成装置，其特征在于，所述第二ASIC芯片(9)悬设在所述第二凹槽(10)内，所述第二ASIC芯片(9)通过引线与所述PCB板(1)上的焊盘点电性连接。
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