[实用新型]封装设备异物质去除装置有效
| 申请号： | 201621420194.1 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206412323U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 冯建青;吕明;温家兴;周苏洲;王超;卢研;韦伟;石源;许云飞;吴永剑;刘胜;于升辉;高佰赞;赛吉夫;高奇吉 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及封装设备异物质去除装置，包括有真空吸嘴、收集箱、调频泵以及热风吹风装置，所述收集箱通过废料回收管道与调频泵连接，所述收集箱通过风管管道与真空吸嘴连接，所述废料回收管道还与热风吹风装置连接，调频泵工作情况下，真空吸嘴将粘附于传输基板上的碎屑吸住并顺着废料回收管道回收至收集箱，且废料回收管道还与热风吹风装置连接，通过热风吹风装置对紧密粘附于传输基板上的碎屑进行加热，由于热形变能力的不一样，使得碎屑与传输基板脱离，从而被真空吸嘴回收至收集箱内，本专利申请结构简单、便于控制，减少基板上碎屑，提高封装良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设备 异物 去除 装置 | ||
【主权项】：
封装设备异物质去除装置，包括有：真空吸嘴、收集箱、调频泵以及热风吹风装置，所述收集箱通过废料回收管道与调频泵连接，所述收集箱通过风管管道与真空吸嘴连接，所述废料回收管道还与热风吹风装置连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海太半导体（无锡）有限公司，未经海太半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621420194.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
