[实用新型]封装设备异物质去除装置有效
| 申请号： | 201621420194.1 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206412323U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 冯建青;吕明;温家兴;周苏洲;王超;卢研;韦伟;石源;许云飞;吴永剑;刘胜;于升辉;高佰赞;赛吉夫;高奇吉 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 设备 异物 去除 装置 | ||
【权利要求书】：
1.封装设备异物质去除装置，包括有：真空吸嘴、收集箱、调频泵以及热风吹风装置，所述收集箱通过废料回收管道与调频泵连接，所述收集箱通过风管管道与真空吸嘴连接，所述废料回收管道还与热风吹风装置连接。
2.根据权利要求1所述封装设备异物质去除装置，其特征在于：所述热风吹风装置与调频泵连接在控制器上，热风吹风装置与调频泵间歇工作。
3.根据权利要求1所述封装设备异物质去除装置，其特征在于：所述废料回收管道内部平行套设有内筒，所述内筒上开设有网孔。
4.根据权利要求3所述封装设备异物质去除装置，其特征在于：位于在热风吹风装置与真空吸嘴段的废料回收管道内设置内筒。
5.根据权利要求1所述封装设备异物质去除装置，其特征在于：所述废料回收管道为分段管道拼接而成，分段管道之间利用螺栓固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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